2015年7月28日

 

当社はこのたび、ネット接続型家電の企画・開発を手掛ける株式会社Cerevo(以下、Cerevo社)製IoT開発キット注1向けにアプリケーションプロセッサ「ApP Lite™」ファミリー「TZ1000」シリーズ注2の提供を開始します。

なお、同開発キットを、8月1日から東京ビッグサイトで開催されるメーカーフェア東京注3に出展します。

TZ1000は、ApP Lite™のウェアラブル端末向けシリーズで、ARM® Cortex®-M4Fプロセッサ、Bluetooth® Low Energy通信機能、加速度センサおよびフラッシュメモリを内蔵しています。これにより、本製品を使用することでIoT機器に必要なデータの計測、処理、保存、通信が可能です。

今回Cerevo社が開発したIoT開発キットは、TZ1000の他、スタートアップ企業注4にとって必要と考えられるセンサやバッテリー充放電回路を搭載しており、ドローンやヘッドマウントディスプレイなどの最終製品にそのまま組み込んで量産することができます。

近年、センサとネットワークの融合により、日常の健康管理など人々の暮らしをより豊かにする新しい製品やサービス、工場における最適工程管理のソリューションなどが次々と生み出されており、今後5年間でIoTノード注5の市場規模はCAGR16%で成長し、2020年に稼働台数140億台になると予測注6されています。当社は、今後もより幅広いお客様の製品開発を後押しすると共に、そこで得られる多様なニーズを商品企画に反映することで半導体ビジネスを加速していきます。

注1 Cerevo製IoT開発キット

http://info-blog.cerevo.com/2015/07/28/1219/?mm=cp150728&no=10

注2 TZ1000シリーズ

東芝ApP Lite™ファミリーのウェアラブル端末向けシリーズ。

http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/assp/applite.html?mm=cp150728&no=11

注3 メーカーフェア東京

東芝ブースにて、Cerevo製IoT開発キットの展示の他、東芝製評価ボードのモニターキャンペーンを実施する予定です。詳しくは当日ブースの説明員にお問い合わせ下さい。

http://makezine.jp/event/mft2015/?mm=cp150728&no=12

注４ スタートアップ企業

起業して間もない企業のこと。

注5 IoTノード

IoTのシステムのうち末端機器を指します。一般にゲートウェイ機器を介してクラウドコンピュータに接続されます。

注6 市場規模予測

出典：IHS Technology

※Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標であり、東芝はライセンスに基づき使用しています。

※ARMおよびCortexは、ARM Limited(またはその子会社)のEUまたはその他の国における登録商標です。

※ApP Liteは、株式会社東芝の商標です。

※その他本文中に記載されている会社名および製品名は、それぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。
 

＊ 本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

東芝半導体＆ストレージ製品Website＞

http://toshiba.semicon-storage.com/?mm=cp150728&no=13

 

 

Visit Chip1Stop Chinese site
Visit Chip1Stop Korean site
Visit Chip1Stop English site
Visit Chip1Stop German site

企業HP:
http://toshiba.semicon-storage.com/?mm=cp150728&no=13

Toshibaのニュースリリース

• 東芝： Arm® Cortex®-M4コア搭載モーター制御マイコンのラインアップ拡充について

  2025/01/23Toshiba  マイコン

• 東芝：車載トラクションインバーター向け、低オン抵抗と高信頼性を実現した1200V耐圧SiC MOSFETのベアダイのテストサンプル出荷について

  2024/11/13Toshiba  自動車

• 東芝： さまざまな車載アプリケーションの3相ブラシレスDCモーターに対応するゲートドライバーICのサンプル提供開始について

  2024/11/01Toshiba  自動車

• 東芝： 小型パッケージを採用した車載400Vバッテリーシステム対応の阻止電圧900V車載用フォトリレーの発売開始について

  2024/10/28Toshiba  自動車

• 東芝：産業用電力機器の高効率化に貢献する当社第３世代SiC ショットキーバリアダイオードに1200V耐圧品を追加

  2024/09/26Toshiba  電源/パワー

関連ニュースリリース

• スイスビット、高信頼性かつ安定的に高性能を発揮するPCIe Gen4 SSD「A1200」を発表

  2025/02/05  Swissbit  プロセッサ/メモリ

• QuoblyとSTマイクロエレクトロニクス、大規模量子コンピューティング･ソリューションの実現に向け量子プロセッサの製造を加速する戦略的協力を発表

  2024/12/24  STMicroelectronics  プロセッサ/メモリ

• ウィンボンド グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充

  2024/11/29  Winbond Electronics  プロセッサ/メモリ

• NXP、産業/車載エッジ向けに安全でセキュアなコネクティビティを提供する新しいi.MX 94アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表

  2024/11/14  NXP Semiconductors  プロセッサ/メモリ

• STマイクロエレクトロニクス、 スマート機器の高性能・高効率化に貢献するページEEPROMを発表

  2024/10/08  STMicroelectronics  プロセッサ/メモリ