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PCN/PDN/NRND Information

PCN (product/process change notification) and PDN (production discontinuation notification) information.

Notification Date Notification Documents Notification Type Notification Information
2022/04/16 PCN (Product Change Notice) Changing wire bond from Au to Pd-coated Cu for JFETs assembled in SOT-23.

Description and Purpose:
onsemi is notifying customers of its use of 0.8 mils Pd-coated Cu wire
for JFETs devices assembled in SOT-23 at onsemi Leshan, China facility.
The change requires wafer top metal thickness increase from 15 KÅ AlSi to 20 KÅ AlSi.
Upon the expiration of this PCN, these devices will be built with 0.8 mils Pd-coated Cu wire
and will use the thicker top at the same site.
Datasheet specifications and product electrical performance remain unchanged.

Before Change Description : After Change Description
Bond Wire : 0.8 mils Au wire : 0.8 mils PD-coated Cu wire
Wafer top metal : 15KA AlSi : 20KA AlSi

Issue Date: 13 Oct 2021
2022/04/16 PCN (Product Change Notice) Changing wire bond from Au to Pd-coated Cu for JFETs assembled in SOT-23.

onsemi is notifying customers of its use of 0.8 mils Pd-coated Cu wire
for JFET devices assembled in SOT-23 at onsemi Leshan, China facility.
The change requires wafer top metal thickness increase from 15 KÅ AlSi to 20 KÅ AlSi.

Bond Wire : 0.8 mils Au wire >> 0.8 mils PD-coated Cu wire
Wafer top metal : 15KA AlSi >> 20KA AlSi

Proposed First Ship date: 16 Apr 2022
Click here for contact regarding final purchasing
PCN/PDN/NRND Information
Notification Type
Notification Information
Notification Date
Products subject to notification
Manufacturer Manufacturer Part Number Last Time Buy Successor Products

Produktinformationen zu Produkten, für die eine Benachrichtigung erforderlich ist

Produkte: 19 aus Fällen / Zeige 1 bis 19





Produkte: 19 aus Fällen / Zeige 1 bis 19