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重要通知

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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知文书	通知类型	通知信息
2020/11/23		PCN（产品规格变更通知）	Early PCN: Several changes affecting Gen4 IGBT for Super TO-220. TO247. D2Pak packages : Old New metallization (specifically chip backside) Cr / Ni / Ag Al / Ti / Ni / Ag metallization (specifically chip frontside) Al /Si Al / Si / Cu wafer fab Infineon Technologies EPISIL Technologies Inc. Americas Corp., Temecula, United States leadframe -dimensions AUIRGDC0250:Single Gauge AUIRGDC0250:Dual Gauge -finishing material AUIRGDC0250, AUIRG4BC30SSTRL: AUIRGDC0250, AUIRG4BC30SSTRL: Ni plated in all area except die pad Bare Copper except Tpost mold compound/encapsulation material AUIRGDC0250 Only: KMC2110G-7S AUIRGDC0250 Only: EME-G700HF etc.
2021/04/30		PDN（产品停产通知）	Final PCN: Several changes affecting Gen4 IGBT for Super TO-220. TO247. D2Pak packages PROCESS - WAFER PRODUCTION (specifically chip backside) PROCESS - WAFER PRODUCTION (specifically chip frontside) PROCESS - WAFER PRODUCTION: Move of all or part of wafer fab to a different location/site/subcontractor PROCESS - ASSEMBLY: Change in leadframe dimensions PROCESS - ASSEMBLY: Change of leadframe finishing material / area (internal) PROCESS - ASSEMBLY: Change of mold compound / encapsulation material PROCESS - ASSEMBLY: Change of product marking PROCESS - ASSEMBLY: Change of specified assembly process sequence (deletion and/or additional process step) PROCESS - ASSEMBLY: Move of all or part of assembly to a different location/site/subcontractor PACKING/SHIPPING: Change of carrier (tray, reel) TEST FLOW: Move of all or part of electrical wafer test and/or final test to a different location/site/subcontractor
2021/08/15		PCN（产品规格变更通知）	Harmonize and standardize the lot number format across all external production partners Old : Multiple lot number formats New : Standardized into a single 11 alphanumeric lot number format
2021/11/15		PCN（产品规格变更通知）	Removal of legacy International Rectified (IR) logo from tube and packing box affecting products from assembly location Rectificadores Internacionales, S.A. de C.V., Tijuana , Mexico. Reason: Standardization of packing material across Infineon sites Description Old: Outer packing box and plastic tube with legacy IR logo New: Legacy IR logo removed from packing box and plastic tube
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库存信息 ▼

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EU:欧洲, AUS:澳大利亚
货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS要求：符合2011/65 / EU（6种物质）

符合RoHS2要求：符合2015/863 / EU（10种物质）

不符合RoHS标准

无铅

含铅
货源信息 ▼

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