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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2023/05/16 PCN (제품 변경 통지) DDR3 SDRAM 4Gb & 8Gb (V00H) wafer fabrication will transfer to Micron's Fab 6 site
with sample availability according to listed package type and temperature grade below.

Revision History:
Revision 4, 2023-05-12: This document supersedes PCN #33095 Revision 3 dated 2022-02-18.
The Last Shipment date has been extended from 2023-03-31 to 2024-03-31, and is also reflected in the PCN below.
2024/11/18 PCN (제품 변경 통지) Micron will be updating all packaging, DDR5 module and LPCAMM2 labels with the~new Micron logo. Any packaging, DDR5 module or LPCAMM2 labels printed after~2024-12-17 will have the new Micron logo.
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PCN/PDN/NRND 정보
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PCN/PDN 대상제품 정보

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