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  2. PCN/PDN/NRND 정보

PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2021/02/09 PCN (제품 변경 통지) Manufacturing Change : a new lead frame design
2021/12/01 PCN (제품 변경 통지) a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package
using 8390A die attach and palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire material
assembled at MMT assembly site.
2022/02/01 PCN (제품 변경 통지) Product Change Notification
Date: 01-Feb-2022

CCB 4539 Cancellation Notice: For the qualification of a new lead frame design for selected products
available in 8L SOIC package using 8390A die attach and palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site
2022/02/28 PCN (제품 변경 통지) Qualification of 3280 die attach material and new lead frame design
for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:February 28, 2022
2022/03/30 PCN (제품 변경 통지) CCB 4993 Final Notice: Qualification of 3280 die attach material
and new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:March 30, 2022
2025/02/07 PCN (제품 변경 통지) Qualification of of U08D as a new fabrication site
for selected products of the 24AA32A, 24AA32AF, 24LC32A, 24LC32AF, 24AA64, 24AA64F,
24FC64, 24FC64F, 24LC64, 24LC64F, AT24C32D, AT24C32E, AT24C64D and AT24C64B device families.

Estimated Qualification Completion Date:March 2025
2025/02/21 PCN (제품 변경 통지) Qualification of CuPdAu as a new wire material, QMI-519 and AMK-EP27 as a new die attach material
and AMK-MC27 as a new mold compound for selected 24AA32Ax, 24AA64x, 24FC64x, 24LC32Ax, 24LC64x, AT24C32x,
and AT24C64x device families available in 8L SOIC (3.90mm) package.

Estimated First Ship Date: 31 March 2025 (date code: 2514)
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PCN/PDN/NRND 정보
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