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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2020/02/24 PCN (제품 변경 통지) Label Content Update for FPGA and Power Products
2020/04/07 PCN (제품 변경 통지) This revision is the same one communicated as a follow up to PCN1912, issued on March 13, 2020.

Reason for Revision: Corrected hyperlink to affected products
Intel is announcing the addition of the Advanced Semiconductor Engineering Inc., Malaysia (ASEM) as an alternate assembly site of selected Cyclone III and Cyclone IV devices.
This is the same change described in PCN1912 issued on August 09, 2019.
ASEM is a long-time qualified, high-volume assembly site for Cyclone 10 LP devices, which have the same package type as Cyclone III and Cyclone IV E.
2024/01/25 PDN(제품 단종 통지서) Intel’s Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) vendor
is phasing out its non-green plating production line.
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