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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2021/02/09 PCN (제품 변경 통지) Manufacturing Change : a new lead frame design
2021/12/01 PCN (제품 변경 통지) a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package
using 8390A die attach and palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire material
assembled at MMT assembly site.
2022/02/01 PCN (제품 변경 통지) Product Change Notification
Date: 01-Feb-2022

CCB 4539 Cancellation Notice: For the qualification of a new lead frame design for selected products
available in 8L SOIC package using 8390A die attach and palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site
2022/02/28 PCN (제품 변경 통지) Qualification of 3280 die attach material and new lead frame design
for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:February 28, 2022
2022/03/30 PCN (제품 변경 통지) CCB 4993 Final Notice: Qualification of 3280 die attach material
and new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:March 30, 2022
최종 구매(last buy) 상담
PCN/PDN/NRND 정보
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통지 정보
통지일
대상 제품
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PCN/PDN 대상제품 정보

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