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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2021/07/16 PCN (제품 변경 통지) Notices of supplier addition to mold compound list
2021/07/30 PCN (제품 변경 통지) Description of Change:
Additional mold compound supplier,
which is already a known supplier for other products.
Reason for Change:
Increase of production flexibility & product supply stability
Schedules:
Requested approval August 2021
Change Implementation August 2021 onwards
2025/01/16 PCN (제품 변경 통지) The die bond material for H8, H8S, H8SX, and SH family surface mount package products will be changed.
Affected back-end processing base: Renesas Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd
(hereinafter referred to as [Suzhou])
The die bond material to be changed will be a material
that has a proven track record in mass production at [Suzhou].

Scheduled start date of shipment: 5/1/2025
최종 구매(last buy) 상담
PCN/PDN/NRND 정보
통지 종류
통지 정보
통지일
대상 제품
제조사 품번 마지막 주문 가능일 후속 제품

PCN/PDN 대상제품 정보

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