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TBD62003AFG(Z) Toshiba 其他半导体 - 商品詳細情報

TBD62003AFG(Z)

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TBD62003AFG(Z) Toshiba

图像仅供参考。
准确规格请浏览产品规格。

产品概要

DMOS Transistor Array

生命周期状态 : 量产中

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3D CAD情報
- SamacSys
占用空间/符号/3D CAD信息

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规格

制造商名称: Toshiba

制品名: TBD62003AFG(Z)

制品分类: 其他半导体

生命周期状态: 量产中

RoHS: 符合RoHS标准

其它名称: TBD62003AFG

原厂包装: Bulk

制造商数量: 50

如果产品信息中有错误，请在此处指出。

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库存信息 ▼

JP:日本, HK:香港, US:美国
EU:欧洲, AUS:澳大利亚
货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS要求：符合2011/65 / EU（6种物质）

符合RoHS2要求：符合2015/863 / EU（10种物质）

不符合RoHS标准

无铅

含铅
货源信息 ▼

厂家发布1年以内的新产品

3个月内新上架的商品

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