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PCN/PDN/NRND信息

PCN(产品/工艺变更通知)和PDN(生产中断通知)信息。

通知日期 通知文书 通知类型 通知信息
2020/02/24 PCN(产品规格变更通知) Label Content Update for FPGA and Power Products
2020/04/07 PCN(产品规格变更通知) This revision is the same one communicated as a follow up to PCN1912, issued on March 13, 2020.

Reason for Revision: Corrected hyperlink to affected products
Intel is announcing the addition of the Advanced Semiconductor Engineering Inc., Malaysia (ASEM) as an alternate assembly site of selected Cyclone III and Cyclone IV devices.
This is the same change described in PCN1912 issued on August 09, 2019.
ASEM is a long-time qualified, high-volume assembly site for Cyclone 10 LP devices, which have the same package type as Cyclone III and Cyclone IV E.
2024/01/25 PDN(产品停产通知) Intel’s Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) vendor
is phasing out its non-green plating production line.
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