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PCN/PDN/NRND信息

PCN(产品/工艺变更通知)和PDN(生产中断通知)信息。

通知日期 通知文书 通知类型 通知信息
2025/05/14 PCN(产品规格变更通知) Supplier Notice No.:PCN 25_0017 Rev. -
Title:
Bond Wire Change from Gold to Copper

Description Of Change:
Change of bond wire from Gold to Copper wire for LFCSP/SO/TSSOP/TSOT/SC70 pkg family built in UTAC (Thailand).
LFCSP BOM will be changed from Sumitomo G770HCD/ Albestik8200 to Sumitomo G700/Ablestik8600.
TSSOP Die attach will be changed from Ablestik8200 to Atrox 558.
All materials have qualified and in production for ADI devices.

Reason For Change:
The conversion to Cu wire aligns with industry trend and ADI current and future corporate directives.

Impact of the change (positive or negative) on fit, form, function & reliability:
This change has no impact on fit, form, function & reliability.

Effectivity Date:
19-May-2025 (the earliest date that a customer could expect to receive changed material)
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