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PCN/PDN/NRND信息

PCN(产品/工艺变更通知)和PDN(生产中断通知)信息。

通知日期 通知文书 通知类型 通知信息
2021/02/09 PCN(产品规格变更通知) Manufacturing Change : a new lead frame design
2021/12/01 PCN(产品规格变更通知) a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package
using 8390A die attach and palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire material
assembled at MMT assembly site.
2022/02/01 PCN(产品规格变更通知) Product Change Notification
Date: 01-Feb-2022

CCB 4539 Cancellation Notice: For the qualification of a new lead frame design for selected products
available in 8L SOIC package using 8390A die attach and palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site
2022/02/28 PCN(产品规格变更通知) Qualification of 3280 die attach material and new lead frame design
for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:February 28, 2022
2022/03/30 PCN(产品规格变更通知) CCB 4993 Final Notice: Qualification of 3280 die attach material
and new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:March 30, 2022
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