2017年2月関連のニュース一覧チップワンストップ

2017/02

POSターミナル＜RZ-E606/RZ-E806＞を発売

2017/02/28 シャープ入出力デバイス

「リテールテックJAPAN 2017」シャープブースのご紹介

2017/02/28 シャープ企業/市場動向

ルネサス、インターシルの買収完了

2017/02/27 Renesas Electronics アナログ

インターシルのネイジップ・サイナエアーがルネサスの執行役員常務に就任

2017/02/27 Renesas Electronics 企業/市場動向

NXP、マルチ・スタンダード対応プログラマブルSoCソリューション・ファミリを発表

2017/02/27 NXP Semiconductors マイコン

太陽誘電：高周波積層セラミックコンデンサで 0201 サイズを商品化

2017/02/27 Taiyo Yuden 受動/接続/機構部品

オン・セミコンダクター、IoTおよびコネクテッドヘルスやウェルネス向け、業界最小電力Bluetooth(R) Low Energy SoCのサンプル出荷を開始

2017/02/27 オン・セミコンダクタ IoT

公式SNSページオープンのお知らせ

2017/02/24 ベルニクス企業/市場動向

STマイクロエレクトロニクスとUSound、世界初となる高音質MEMSスピーカの開発で協力

2017/02/24 STMicroelectronics 電源/パワー

3D検査でPCBの品質を改善する

2017/02/24 Texas Instruments 計測/テスト

東芝、UHS-II対応SDメモリカードの新シリーズの発売について

2017/02/23 Toshiba プロセッサ/メモリ

東芝、無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir™」次世代第4世代品の「CP+ 」参考展示について

2017/02/23 Toshiba ネットワーク/通信

「CeBIT 2017」初出展のご案内

2017/02/23 Rohm 企業/市場動向

ブルーレイディスクレコーダー『AQUOSブルーレイ』3機種を発売

2017/02/23 シャープ入出力デバイス

Microchip、CIP(コアから独立した周辺モジュール)を拡充し設計を容易にしたPIC(R) MCUファミリを発表

2017/02/23 Microchip Technology マイコン

ザイリンクス、RF クラスアナログテクノロジを統合した、5G 無線向けの画期的なインテグレーションおよびアーキテクチャを公開

2017/02/22 ザイリンクスネットワーク/通信

STマイクロエレクトロニクス、モバイル機器で複数の物体検出とマルチアレイ・スキャンを実現する最新のToF測距センサを発表

2017/02/22 STMicroelectronics センサ

アナログ・デバイセズ、自動運転領域でのリーダーシップを強化するDrive360TM 28nm CMOS レーダープラットフォームを発表

2017/02/22 Analog Devices 自動車

「PV EXPO 2017」シャープブースのご紹介

2017/02/22 シャープ企業/市場動向

東芝、64層積層プロセスを用いた512ギガビット3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のサンプル出荷について

2017/02/22 Toshiba プロセッサ/メモリ

RFIDコントローラ＜DS-60MU＞を発売
2026/01/14 シャープネットワーク/通信
STマイクロエレクトロニクス、低コスト、低消費電力、柔軟な構成を実現するSTM32マイクロプロセッサを拡充
2026/01/14 STMicroelectronics プロセッサ/メモリ
クラウドHEMSサービス「COCORO ENERGY」のAI制御が進化し、多様化する電力会社の電気料金プランに合わせて機器を自動制御
2025/12/23 シャープ IoT
トレックス・セミコンダクターが本社移転 ABW 導入で働き方改革、環境配慮型オフィスへ
2026/01/09 トレックスセミコンダクタ企業/市場動向
2026年社員に向けての年頭あいさつ（要旨）
2026/01/05 村田製作所企業/市場動向
[出展のご案内]HVAC&R JAPAN2026　第44回冷凍・空調・暖房展
2025/12/23 KOA センサ
オンセミ、GlobalFoundriesと次世代GaNパワーデバイスの開発で協業
2025/12/23 オンセミ電源/パワー
オンセミとFORVIA HELLA、次世代パワー技術で戦略的協業を拡大
2025/12/19 オンセミ企業/市場動向
STマイクロエレクトロニクス、精度･速度･安定性に優れた高精度オペアンプを発表
2025/12/23 STMicroelectronics アナログ
インフィニオン、超低オン抵抗と新パッケージでCoolSiC™ MOSFET 750 V G2ファミリーを拡張
2025/12/23 インフィニオンテクノロジーズ電源/パワー
豊富な保護機能と充実のラインアップ白物家電向け高圧3相モータ用ドライバ【SIM1シリーズ】
2025/12/23 サンケン電気電源/パワー
60V動作ドライバFET内蔵1A 同期整流降圧DC/DCコンバータ XC9711シリーズ
2025/12/23 トレックスセミコンダクタ電源/パワー
東芝：画像検査機器向けに高速データ読み出しを実現したレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーの発売について
2025/12/23 Toshiba センサ
コーポレートスローガン「ひとの願いの、半歩先。」の動画広告を放映開始
2025/12/23 シャープ企業/市場動向
STマイクロエレクトロニクス、地球低軌道衛星アプリケーション向けに耐放射線性を備えた低電圧整流ダイオードを発表
2025/12/23 STMicroelectronics ネットワーク/通信
TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD譲渡契約締結
2025/12/23 トレックスセミコンダクタ企業/市場動向
OpenChain ISO/IEC 5230:2020に準拠しました
2025/12/23 Analog Devices 企業/市場動向
技術記事サイトにて、大阪・関西万博への参画に関する執行役員インタビューを掲載
2025/12/26 村田製作所企業/市場動向
リテルヒューズ、超低電力磁気センサーの新型TMRスイッチ「LF21112TMRオムニポーラスイッチ」・「LF11215TMRバイポーラスイッチ」を発売
2025/12/26 リテルヒューズセンサ
人事異動および機構改革のお知らせ
2026/01/05 村田製作所企業/市場動向

・型番が特定できている場合に便利な検索

・型番が特定できていない場合（スペック等は決まっている）に便利な検索

2017/02

POSターミナル＜RZ-E606/RZ-E806＞を発売

「リテールテックJAPAN 2017」シャープブースのご紹介

ルネサス、インターシルの買収完了

インターシルのネイジップ・サイナエアーがルネサスの執行役員常務に就任

NXP、マルチ・スタンダード対応プログラマブルSoCソリューション・ファミリを発表

太陽誘電：高周波積層セラミックコンデンサで 0201 サイズを商品化

オン・セミコンダクター、IoTおよびコネクテッドヘルスやウェルネス向け、業界最小電力Bluetooth(R) Low Energy SoCのサンプル出荷を開始

公式SNSページオープンのお知らせ

STマイクロエレクトロニクスとUSound、世界初となる高音質MEMSスピーカの開発で協力

3D検査でPCBの品質を改善する

東芝、UHS-II対応SDメモリカードの新シリーズの発売について

東芝、無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir™」次世代第4世代品の「CP+ 」参考展示について

「CeBIT 2017」初出展のご案内

ブルーレイディスクレコーダー『AQUOSブルーレイ』3機種を発売

Microchip、CIP(コアから独立した周辺モジュール)を拡充し設計を容易にしたPIC(R) MCUファミリを発表

ザイリンクス、RF クラスアナログテクノロジを統合した、5G 無線向けの画期的なインテグレーションおよびアーキテクチャを公開

STマイクロエレクトロニクス、モバイル機器で複数の物体検出とマルチアレイ・スキャンを実現する最新のToF測距センサを発表

アナログ・デバイセズ、自動運転領域でのリーダーシップを強化するDrive360TM 28nm CMOS レーダープラットフォームを発表

「PV EXPO 2017」シャープブースのご紹介

東芝、64層積層プロセスを用いた512ギガビット3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のサンプル出荷について

日	月	火	水	木	金	土
28	29	30	31	1	2	3
4	5	6	7	8	9	10
11	12	13	14	15	16	17
18	19	20	21	22	23	24
25	26	27	28	29	30	31

日	月	火	水	木	金	土
1	2	3	4	5	6	7
8	9	10	11	12	13	14
15	16	17	18	19	20	21
22	23	24	25	26	27	28

一括検索

・型番が特定できている場合に便利な検索

・型番が特定できていない場合（スペック等は決まっている）に便利な検索

優遇ステージ/割引率について

2017/02