日本TI、産業用オートメーション向けに、従来にない高性能、拡張性および柔軟性を提供する『TMS320C66x』マルチコアDSPの製品ポートフォリオを発表

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日本TI、産業用オートメーション向けに、従来にない高性能、拡張性および柔軟性を提供する『TMS320C66x』マルチコアDSPの製品ポートフォリオを発表

2011/10/27テキサス・インスツルメンツアナログ

TIのプラットフォーム上で迅速かつ容易な開発を実現する、マルチコア・ソフトウェア開発キットおよびツール群を供給

2011年10月27日

日本テキサス・インスツルメンツは、高い処理性能を要求する産業用オートメーション市場分野のアプリケーション向けに業界最高クラスの性能と、優れた拡張性および柔軟性を提供するマルチコア・ソリューションとして、『TMS320C66x』DSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）の新製品ポートフォリオを発表しました。スマート・カメラ、ビジョン・コントローラ、光学検査システムなどの製品において、TIの『C66x』マルチコアDSPが提供する高い固定小数点および浮動小数点演算性能、高速インターフェイス群および大容量のオンチップ・メモリなどの利点を活用できます。さらにTIでは、開発の簡素化や、『C66x』マルチコアDSPの性能を最大限活用するために役立つ、マルチコア・ソフトウェアおよびツール群を提供します。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。
・『C66x』マルチコアDSP:
http://www.tij.co.jp/dsp-mc-ia-111018-pr-lp-jp
・マルチコア・ソフトウェア開発キット:
http://www.tij.co.jp/dsp-mc-ia-111018-pr-sw-jp
・『TMDSEVM6678L』評価モジュール:
http://www.tij.co.jp/dsp-mc-ia-111018-pr-evm-jp

TIのコミュニケーションズ・インフラストラクチャ／マルチコア部門の総責任者であるブライアン・グリンスマン（Brian Glinsman）は次のように述べています。「TIのマルチコアDSP製品は、産業用オートメーションの開発各社に、既存のソリューションにない性能と革新性を提供します。TIは、現在供給中の4種類のスケーラブルな『C66x』製品と今後の新製品によって、商品の市場投入の迅速化に役立つ、より高いレベルの性能、柔軟性、最適化されたソフトウェア、エコシステムなどを備えた幅広いマルチコア・ソリューションを提供します」

産業用オートメーション開発各社のニーズに適合するマルチコアDSP
向上した演算性能、大容量のオンチップ・メモリ、複数の高速インターフェイスを提供する『C66x』マルチコアDSPの製品ポートフォリオによって、産業用オートメーション開発各社は、最先端の機能を容易に実装出来るとともに、より高い統合性を備えたシステムを実現できます。4つの製品間でピン互換性およびソフトウェア互換性を確保する『TMS320C6671』、『TMS320C6672』、『TMS320C6674』、『TMS320C6678』の各DSPを使うことで、幅広い製品ポートフォリオに渡って、高い統合性を備え、高い電力効率およびコスト効率を実現する製品を開発できます。

TIのマルチコアDSPは、次のようなハイエンドの産業用オートメーション製品に適しています。
・スマート・カメラ
・ビジョン・コントローラ
・光学検査システム
・貨幣処理機
・特殊な監視システム
・産業用プリンタおよびスキャナ

加えて、『C66x』DSPの固定小数点および浮動小数点の演算機能は、オーディオ・インフラストラクチャ向け製品のほか、振動および音響解析向け製品にも最適です。また、TIの『C66x』マルチコアDSPのリアルタイム処理機能は、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）およびPAC（プログラマブル・オートメーション・コントローラ）などの高精度モーション・コントロールおよび多チャネルのリアルタイム・プロセス制御システムにも最適です。

開発を簡素化するマルチコア・ソフトウェアおよびツール群
TIでは、最適化されたライブラリ群、OpenMPプログラミング・モデル、Linuxソフトウェア含む無償のMC-SDK（マルチコア・ソフトウェア開発キット）をはじめとする、大幅に更新されたマルチコア・ソフトウェア・キットやツールセットを供給中です。

MC-SDKにはマルチコア画像処理およびFFT（高速フーリエ変換）による信号処理のデモ・ソフトウェアが含まれます。また、産業用オートメーション市場向けに、無償のソフトウェア・ライブラリ群として、画像処理を中心としたアプリケーション向けのライブラリ群IMGLIBおよびVLIB、リアルタイムの信号処理をサポートするライブラリ群DSPLIBおよびMATHLIBを供給します。『C66x』DSP製品は、TIの既存の『TMS320C6000(TM)』DSP製品ともソフトウェアの互換性を確保することから、開発各社では既存のソフトウェアを再使用できます。

高い信頼のサードパーティ・エコシステム
『C66x』DSPをサポートする複数のDSPハードウェア・ベンダー各社およびマルチコア・ソフトウェア開発ツール・ベンダー各社で構成されたTIのサードパーティ・ネットワークは、高い信頼性を持ち、定評のあるサービスとエコシステムを提供します。

価格および供給について
TIでは、8コア搭載の『C6678』の迅速な開発および評価作業に役立つ低価格のEVM（評価モジュール）として、『TMDSEVM6678L』を参考価格399ドルで現在供給中です。本EVMには、無償のMC-SDK、Code Composer Studio IDEおよび、アプリケーション/デモンストレーション・ソフトウェア群を含みます。『C66x』マルチコアDSPの1,000個受注時の単価は99ドル(2コア搭載『C6672』の場合の参考価格)から設定され、現在『TMDSEVM6678L』EVMとともにご注文を受け付け中です。

TIのKeyStoneマルチコア・アーキテクチャについて
TIの新しいKeyStoneマルチコア・アーキテクチャは、真のマルチコアの革新を実現するプラットフォームであり、堅牢、高性能かつ低消費電力のマルチコア製品ポートフォリオを提供します。飛躍的な性能を提供するKeyStoneアーキテクチャは、TIの『TMS320C66x』新型DSP世代を開発する基礎となりました。KeyStoneは、その他のマルチコア・アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成するデバイス内の、一つ一つのコアの処理性能をフルに発揮させる能力を提供します。KeyStoneアーキテクチャを搭載するデバイスは、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション機器、医療画像装置およびハイエンドのコンピューティングなどのハイエンド市場向けに最適用化されています。

※　すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。