日本TI、電力損失を半減するワイヤレス・パワー・レシーバを発表

ニュースセンター

日本TI、電力損失を半減するワイヤレス・パワー・レシーバを発表

2014/05/29Texas Instruments ネットワーク/通信

Qi規格準拠スマートフォンなどの携帯電子機器向けに高速、低発熱、高効率の充電を実現する超小型5W出力レシーバ

2014年5月29日

日本テキサス・インスツルメンツは、WPC（ワイヤレス・パワー・コンソーシアム）のQi 1.1規格に準拠し、業界最高の効率を実現する5Wワイヤレス・パワー・レシーバを発表しました。新製品の『bq51020』と『bq51021』は、Qi規格準拠の携帯電話、タブレット、「パワー・バンク」モバイル・バッテリなどの電子機器の充電の高速化、発熱低減、効率向上を実現します。無償サンプルや開発キットの詳細は、http://www.tij.co.jp/bq51020-pr-jpをご覧ください。

量産出荷中の『bq51020』と『bq51021』シングルチップ・レシーバは出力電圧を最大8Vまでプログラム可能で、内蔵のMOSFETにより、既存製品と比較し電力損失を最大50パーセント低減できます。『bq51021』はI2Cインターフェイスを搭載しており、異物検出機能やユニークな『パッド検出』機能の設定が可能で、充電器との調整が容易になり、ユーザーの使用体験を向上します。

『bq51020』と『bq51021』の特長
・高効率、高速、低発熱ワイヤレス充電を実現: 最大96パーセントの電力効率と、可変出力電圧により、競合製品に比べ電力損失を最大50パーセント、温度上昇を35パーセント低減
・シングルチップ5Wレシーバ機能: 整流、安定化、デジタル制御、通信機能を搭載し、Qi 1.1仕様をサポート
・超小型、薄型のソリューション: 3.6 x 2.9 x 0.5mmで75mm2のソリューション・サイズを実現し、インダクタを不要に

新しいレシーバは、TIが2014年2月に発表した、Qi仕様とPMA（Power Matters Alliance）仕様準拠の業界初のデュアル・モード5Wワイヤレス・パワー・レシーバ『bq51221』に続いて発表された製品です。さらに、TIは最近、小型携帯機器やウエアラブル機器向けに『bq51003』2.5Wレシーバも発表しています。また、ワイヤレス・パワー製品設計の迅速化のために、『bq51020EVM-520』、『bq51221EVM-520』、『bq51003EVM-764』評価モジュールも提供しています。

供給と価格
『bq51020』、『bq51021』、『bq51221』、『bq51003』ワイヤレス・パワー・レシーバは量産出荷中で、TIと販売特約店で入手できます。『bq51020』、『bq51021』、『bq51221』は3.6 x 2.9 x 0.5mmの42ピン・チップスケール・パッケージで提供されます。1,000個受注時の単価（参考価格）は2.50ドルからです。低消費電力の『bq51003』レシーバは、1.9 x 3.0mmの28ピン・チップスケール・パッケージで提供され、1,000個受注時の単価（参考価格）は1.30ドルです。

TIのワイヤレス・パワー・ソリューション
・TIの包括的なワイヤレス・パワー・ソリューション製品ラインアップ
・ホワイトペーパー（英文）:『Qi準拠ワイヤレス・パワー・ソリューションの低消費電力ウエアラブル機器への採用』

電源製品の情報共有や設計の問題解決には、TI E2E日本語コミュニティのアナログ・フォーラムをご利用ください。

TIのワイヤレス・パワー製品ラインアップ
TI のワイヤレス・パワー製品ラインアップは、スマートフォン、タブレットなどの携帯型電子機器向けや、充電パッドから自動車、家具向けのワイヤレス電源に至る幅広い用途で、革新的な高効率ワイヤレス充電ソリューションを提供し、設計者の想像力に新たな息吹を与えています。TIは、WPC Qi標準仕様に対応した電源回路の開発に積極的に取り組んでいます。また、TIはA4WP（Alliance for Wireless Power）やPMA（Power Matters Alliance）などのメンバー企業です。

TIのパーソナル・エレクトロニクス向けアナログ製品
TI の広範な電源ICとアナログ・シグナル・チェーン製品は、高性能、低消費電力、高集積を特長としており、革新的で個性的なパーソナル・エレクトロニクス製品の設計を可能にします。TIは、ジェスチャ認識、触覚フィードバック、先進電池充電、オーディオ、ヘルスケア技術などの分野で、未来の技術を創造しています。TIのパーソナル・エレクトロニクス向けアナログ製品の詳細については、パーソナル・エレクトロニクス向けソリューションをご覧ください。

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

Visit Chip1Stop Chinese site
Visit Chip1Stop Korean site
Visit Chip1Stop English site
Visit Chip1Stop German site