Architects of Modern Power(AMP)コンソーシアム、新しい非絶縁型デジタルPOL規格「picoAMP」を発表
2015/09/28CUI
企業/市場動向
picoAMPに基づく、6 A~18 Aの電力範囲向けの非絶縁型プラットフォームを提供
2015年9月24日
Architects of Modern Power(AMP)コンソーシアムは、分散電力システム用の高度な電力変換テクノロジ開発を目的に、共通の機械的および電気的な仕様の確立を目指した、新しい非絶縁型デジタルPOL(Point of Load)規格「picoAMP」を発表しました。picoAMPは、より小さな電力の範囲におけるボードレベルでの変換要求に対応するよう設計されたもので、6 A~18 Aの範囲の非絶縁標準プラットフォームを提供します。picoAMPでは、LGA (ランドグリッドアレイ)形式の小型フットプリント(12.2 x 12.2 mm)が定義されています。
picoAMPは、2015年2月に発表された絶縁デジタルPOL DC-DCコンバータ用のteraAMPや、2014年11月に開催されたelectronicaで発表されたmicroAMPおよびmegaAMP標準を基にしています。picoAMPに適合した最初の製品は、2015年後半にAMP Groupのメンバー企業から発表される予定です。
ムラタ・パワー・ソリューションズでグローバル戦略製品マーケティング担当バイス・プレジデントを務めるCartos Bustosは、こうコメントを発表しています。「picoAMPは、AMP Groupがデジタル電力市場のあらゆる分野を標準化するための次なるステップです」。また、エリクソン・パワー・モジュールで社長を務めるMartin Hagerdalは次のコメントを発表しています。「6 A~18 Aの電力レベルをカバーするpinoAMP規格を追加したことで、チップのアーキテクチャ縮小により発生する、すべての電力要件に対応するための、電力ソリューションの課題に対処できます。」
CUI、エリクソン・パワー・モジュール、ムラタ・パワー・ソリューションズ(村田製作所)の提携の目標は、最も技術的に進化したエンド・ツー・エンドのソリューションを実現し、ハードウェア、ソフトウェア及びサポートの完全なエコシステムを提供することです。純粋に機械的な仕様だけでなく、監視、制御、通信の機能も標準化し、共通の構成ファイルを作成してプラグ・アンド・プレイの相互運用性を実現し、各社の製品間で互換性を保証することを目指しています。
Architects of Modern Powerについて
AMPグループは、主要電源企業によるコンソーシアムで、先進的パワー・ソリューションのロードマップを共同で策定、開発し、分散型電源アーキテクチャ設計のデファクト・スタンダードを策定していきます。参加企業は、CUI Inc、Ericsson Power Modules、村田製作所です。このコンソーシアムの目的は、分散型電源設計のための完全なエコシステムを提供することで電力の未来を築き、サプライ・チェーンのリスクを低減しながら、最高の技術的ソリューションを提供することです。詳細については、www.ampgroup.comをご覧ください。
CUIについて
CUI Incは、電子部品の開発と流通を手掛けるテクノロジ企業です。CUIは最先端の電源設計を誇り、当該分野でより高いエネルギー効率認定や環境認定を受けたいお客様をサポートします。また、CUIの電源製品群を補完する製品として、相互接続製品、サウンド製品、モーションコントロール製品、サーマル製品など、世界クラスのボードレベルコンポーネントが幅広く揃っています。1989年の創設以来絶えず成長してきたCUIの証しは、お客様と協力的パートナーシップを築くという確固たる信念と、お客様の設計プロジェクトが成功するよう尽力する姿勢に他なりません。CUIは業界のリーダーとして、新しい技術、才能ある従業員、製造設備の拡大、海外展開の拡張によって、今後も未来への投資を継続していきます。CUI Incは、ナスダック市場に上場している株式公開企業CUI Global, Inc.(企業コードCUI)の子会社です。
エリクソン・パワー・モジュール(Ericsson Power Modules)について
エリクソンは通信技術とサービスを提供する世界有数の企業として、ネットワーク化社会 (Networked Society)の実現を目指して邁進しています。エリクソンは世界中の大手通信事業者との長期的な関係を通じて、人々、ビジネス、社会がそれぞれの可能性を追求し、持続可能な未来を創成しようとする取り組みを支援していきます。
エリクソン・パワー・モジュールは、エリクソンの一部門として1970年代後半に設立されました。主に、分散型電源アーキテクチャの情報および通信テクノロジを対象として、1W~1000Wにわたる広範囲な基板実装型電源ソリューションを設計、製造しています。製品ポートフォリオとして、DC-DCコンバータ、中間および高性能バス・コンバータ、POLレギュレータ、パワー・インタフェース・モジュール、基板電源管理対応の製品およびソフトウェアを取り揃えています。全製品の設計には、パワー・テクノロジに関する徹底的な研究開発と、環境と製造のための設計に特化した基板アプリケーションおよびシステムに関する広範囲な知識、効率的な流通、グローバルなサポートの成果が注ぎ込まれています。エリクソン・パワー・モジュールは、最高のシステム性能を実現するため、最新テクノロジと最高水準の品質および堅牢性基準を使用しています。エリクソンのパワーモジュール部門本部はスウェーデンのストックホルムにあり、スウェーデン、中国、米国に拠点があります。
村田製作所(ムラタ・パワー・ソリューションズ)について
株式会社村田製作所は、セラミック・ベースの受動電子部品およびソリューション、通信モジュール、電源モジュールの設計、製造、販売における世界有数のメーカです。村田製作所は、高度な電子材料、最先端で多機能な高密度モジュールの開発に全力を尽くしています。世界中にオフィスと製造拠点があります。詳細については、Webサイト(www.murata.co.jp)をご覧ください。
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企業HP:
http://jp.cui.com
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