TSMCとMediaTek、協力関係を拡大ULPテクノロジーで来たるIoT市場を獲得

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TSMCとMediaTek、協力関係を拡大ULPテクノロジーで来たるIoT市場を獲得

2016/03/16TSMC IoT

2016年3月15日

TSMC (本社：台湾新竹、日本法人：TSMCジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役：小野寺誠、TWSE: 2330, NYSE: TSM) とMediaTek (本社：台湾新竹、TWSE: 2454)は本日、業界最先端、包括的なウルトラローパワー(ULP)テクノロジープラットフォームを活用し、IoTとウェアラブル機器向けに革新的な製品の開発を目指し、長期的な協力関係を継続していくことを発表しました。TSMCのこのプラットフォームは、IoTとウェアラブル機器の大幅な電力削減をもたらす複数のプロセス技術と、お客様の製品投入期間を短縮する包括的なデザインエコシステムを提供します。

本年1月、TSMCとMediaTekは、フィットネス・スマートウォッチ用のMT2523チップセットを発表し、このプラットフォームを利用した初の製品マイルストーンを達成しました。TSMCの55nm ULPテクノロジーを採用したMT2523は、GPS、デュアルモードBLE（Bluetooth Low Energy）、MIPI対応の高解像度モバイルスクリーンを提供する、世界初のSiPソリューションです。

MediaTekのバイスプレジデント兼IoT部門担当ジェネラルマネージャー、JC Hsu氏のコメント：
「MT2523の成功、ULP テクノロジーを活用した最先端のIoT /ウェアラブル機器の開発において、TSMCと継続して今後も協業できることを大変うれしく思います。」

TSMCのビジネスディベロプメント担当バイスプレジデント、BJ Wooのコメント：
「TSMCが提供する55ULP、40ULP、28HPC+、16FFCは、IoTやウェアラブルデバイス市場における様々な電力効率が良く、スマートなアプリケーションに最適です。エンドカスタマーに最良のソリューションを提供する革新的企業MediaTekとの協業は、TSMC のULPテクノロジーの発展を加速化させ、世界的に最も優れ、競争力のあるIoT製品ソリューションを実現します。」

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TSMCについて
TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン検証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供しています。2015年のTSMCのウェーハの総生産量は、900万枚（12インチ換算）で、それらは、先端12インチGigaFab?3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点、また、子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)での生産量も含まれます。TSMCは、20nm、16nmの生産キャパシティを提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、www.tsmc.com をご参照ください。

MediaTekについて
メディアテックはファブレス半導体メーカーのパイオニアとして、1997年以来、モバイル端末、ワイヤレスネットワーク機器、高解像度TV、DVD/Blu-rayプレイヤー向けの最先端システムオンチップ(SoC)市場リーダーとしての地位を築き上げてきました。高度に集積された革新的なチップデザインにより、サプライチェーンの最適化、開発期間の短縮、競合ひしめく市場での競争優位性の拡大に貢献しています。MediaTek Labsを通して、お客様は製品の創造、アプリケーションの開発、来たるIoT時代に向けたサービスの開発を進めるため、開発者間のネットワークを構築することが可能になります。人と世界を結ぶ技術を提供することにより、人々は世界を広げ、容易に夢を実現出来る様になります。メディアテックは全ての人が驚くような素晴らしいことを実現できると信じており、それを”Everyday Genius”と称し、それを活動の基礎としています。詳細はwww.mediatek.com をご参照下さい。

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企業HP:
http://www.tsmc.com/japanese/default.htm

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