2017年3月31日

 

フロリダ州のタンパで毎年開催されるパワー・エレクトロニクスの展示会「APEC(Applied Power Electronics Conference)」は今年で32回目となります。この記事では今回TIが自社のブースで展示した、産業用システム向けの最新リファレンス・デザインについてご紹介します。

APEC全体の傾向として、ここ10年ほどはシステム技術やサブシステムの設計の劇的な台頭と集中が目立つようになってきました。参加各社は、システム設計の専門知識をベースに、サブシステムレベルで、パワーICやテクノロジの素晴らしい組み合わせを使い、顧客の問題の解決に役立てています。技術者達は、アプリケーションを向上することを目的に、地球上で最新のトポロジと材料を活用した新しいアイディアを次々と考え出します。彼らは包括的なサブシステムレベルのリファレンス・デザインを構築して、世紀の変わり目の時点では不可能だった、高効率と高電力密度の目標を追求しています。

 

詳細は下記URLをご覧ください。

https://e2e.ti.com/group/jp/b/power-ic/archive/2017/03/29/apec-ti

 

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企業HP:
http://www.tij.co.jp

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