カリフォルニア州リバーサイド  2024 年 6 月 11 日  ‐  各種受動部品、回路保護部品、センシング素子などの電子部品のメーカーであり、サプライヤであるボーンズ(Bourns, Inc.)は本日、電力供給とデータ転送、および PoE（パワーオーバーイーサネット）アプリケーションにおける保護設計の効率化を支援する高機能な POE-LAB1 デザインキットのリリースを発表しました。

このキットには、ボーンズの幅広い半導体および磁性製品ポートフォリオから選ばれた先進的なコンポーネントが含まれており、最大 10 GbE の高速イーサネットラインと PoE++（Type 4）機能をサポートするよう特別に設計されています。 

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