S/N比※1を1.6倍(従来比※2)に向上し、高画質撮像を実現

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S/N比※1を1.6倍(従来比※2)に向上し、高画質撮像を実現

2008/05/21シャープデジタル家電

業界最小・最薄※3 光学サイズ1/3.2型500万画素
CMOS※4カメラモジュールを開発・発売

　シャープは、携帯電話などのモバイル機器向けに、業界最小・最薄サイズ(9.5×9.5×6.6mm)を実現した光学サイズ1/3.2型500万画素オートフォーカス(AF)機能付きCMOSカメラモジュール＜RJ63SC100＞を開発、5月30日よりサンプル出荷を開始します。

　携帯電話は、通信速度などのインフラの向上とともに搭載するカメラの高画素化、高画質化、高機能化が一層進んでいます。また、携帯性や操作性重視の観点から小型・薄型化デザインへのニーズもますます高まっています。

　本カメラモジュールは、当社開発の業界最小クラスの1/3.2型の500万画素CMOSイメージセンサを採用し、歪(ひずみ)を抑えた新たな薄型レンズを開発するとともに独自の高密度実装技術により、業界最小・最薄サイズを実現しました。また、発生するノイズを抑え、S/N比を1.6倍に向上したことにより、本カメラモジュールを搭載した携帯電話などでは高画質撮像が可能です。

　シャープは、サブカメラ用の11万画素からオートフォーカス機能を搭載した500万画素まで、CMOSカメラモジュールのラインアップを揃え、お客様の多様なニーズにお応えしてまいります。

■ 主な特長

1. 1/3.2型500万画素AF機能付きCMOSカメラモジュールで業界最小・最薄サイズ(9.5×9.5×6.6mm)を実現

2.S/N比を1.6倍(従来比)に向上し、高画質撮像を実現

※1 S/N比(Signal to Noise ratio)：S(信号)とN(ノイズ)比。値が高ければ高いほど、高画質な画像となる。

※2 当社従来品 RJ64PC200

※3 2008年5月21日現在。1/3.2型500万画素AF機能付きカメラモジュールに信号処理LSIを搭載した製品として(シャープ調べ)

※4　CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor：金属酸化膜半導体)チップ。半導体で作られた個体撮像素子。

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（注）ニュースリリースに記載されている内容は、報道発表日時点の情報です。ご覧になった時点で、内容が変更になっている可能性がありますので、あらかじめご了承下さい。

企業HP:
http://www.sharp.co.jp/

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