日本TI、USB 2.0の10倍を超える伝送速度を提供する業界初のSuperSpeed USB トランシーバを発表

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日本TI、USB 2.0の10倍を超える伝送速度を提供する業界初のSuperSpeed USB トランシーバを発表

2010/06/29テキサス・インスツルメンツアナログ

: 消費電力、保護および制御機能など、はば広い選択肢を提供する、業界で最も包括的なSuperSpeed USBデバイスのポートフォリオ

日本テキサス・インスツルメンツは、現行のUSB High-Speed（USB 2.0）デバイスの10倍を超える伝送速度を提供する、業界初のSuperSpeed USB（USB 3.0）トランシーバとして、『TUSB1310』を発表しました。『TUSB1310』は、USB 3.0標準規格の要求条件の2倍のレシーバ感度を備えているほか、PIPE3およびULPIインターフェイスを内蔵していることから、アプリケーション・プロセッサのデジタル・コアと統合して使用した場合、USB 3.0の機能を実現できます。『TUSB1310』は5Gbpsの伝送速度を提供するUSB 3.0物理レイヤのトランシーバを内蔵しています。このトランシーバは、20、25、30または40MHz の水晶発振子、または外部からの基準クロック周波数を使用して動作することから、より少ない外付け部品と、最少の実装コストで実現できる、高いコスト効率のUSB 3.0ソリューションを提供します。

: ・『TUSB1310』の詳細: http://www.tij.co.jp/tusb1310-pr
・TIのインターフェイス・ポートフォリオの検索: http://www.tij.co.jp/interface

TIのハイパフォーマンス・アナログ・ビジネス担当でシニア・バイスプレジデントのスティーブ・アンダーソン（Steve Anderson）は次のように述べています。「エンドユーザは、ポータブルのコンシューマ機器に記録した写真や高品位ビデオなどの大容量ファイルを手軽に、かつ高速にダウンロードする機能を求めています。『TUSB1310』は、容量が27GBのBlu-ray™ディスクのデータを90秒以内に伝送する能力を備えています。これに対して、USB 2.0では15分近い時間が必要です。設計者はTIの幅広いSuperSpeed USBポートフォリオのデバイスを使うことで、現在から将来に渡り、より迅速、より高いコスト効率で、使いやすいエンドユーザ向けコンシューマ製品を設計できます」

『TUSB1310』は、監視カメラ、マルチメディア用の携帯電話、スマートフォン、デジタル・カメラ、ポータブル・メディア・プレーヤー、パーソナル・ナビゲーション機器、オーディオ・ドック、IPビデオ電話、IPワイヤレス電話およびソフトウェア無線（SDR）をはじめとした、さまざまなアプリケーションをサポートします。TIでは、業界で最も包括的なSuperSpeed USB向けデバイスを供給しています。代表的な製品としては『SN65LVPE502』2チャネル内蔵USB 3.0リドライバ/イコライザ、USB 3.0インターフェイス向けの『TPD2EUSB30』2チャネルESDソリューションおよび、高性能『TPS25xx』USBパワー・スイッチがあります。周辺回路、ブリッジ、ハブ、ホスト等も提供予定です。

『TUSB1310』の主な機能と特長
・内蔵のレシーバは差動ピーク・ピークで50mV未満と高感度で、微弱な信号の検出機能はUSB 3.0標準規格の要求条件の2倍も優れていることから、より長い接続ケーブルを使用できるとともに、基板レイアウト設計の問題も緩和します。
・高い柔軟性を備えたスペクトラム拡散クロックを内蔵していることから、BOM（原材料）コストを5%以上低減できます。
・業界標準のリンク・レイヤ・インターフェイス（USB 3.0用のPIPE3および、後方互換性を提供するためのUSB 2.0用のULPI）を内蔵していることから、はば広いデジタル・コアとのシステム統合が容易です。

供給および価格について
『TUSB1310』、『SN65LVPE502』および『TPD2EUSB30』は量産出荷中で、TIおよび販売代理店から供給されます。『TUSB1310』は175ボールBGAのパッケージで、1,000個受注時の単価（参考価格）は6.00ドルより設定されています。『SN65LVPE502』はQFNパッケージで、価格は同4.25ドルより設定されています。『TPD2EUSB30』はSOT（DRT）パッケージで、価格は同0.15ドルより設定されています。

『TUSB1310』の特性表

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TIは世界30ヶ国以上に設計、販売ならびに製造拠点を展開し、イノベーションを追求し続けています。詳しくはホームページ（http://www.ti.com/）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

企業HP:
http://www.tij.co.jp

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