【株式会社ウェル】大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる『大気圧プラズマ装置』の発売開始

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【株式会社ウェル】大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる『大気圧プラズマ装置』の発売開始

2009/09/29ウェルプロセス/実装

株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる大気圧プラズマ装置の発売を開始しました。

独自のリアクターヘッドにより、大面積エリアに高密度プラズマを安定的に発生させることで半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワークの高速処理が可能になりました。

また、従来の低気圧プラズマ装置のような真空チャンバーを必要とせず、高密度のプラズマが生成できるようになったことで、桁違いの高速処理と容易な量産インラインシステム構築を実現いたしました。すでにお客様向けのサンプル評価と装置の貸出しサービスを開始しております。

◆詳細はこちらよりご覧ください。
http://well-plasma.jp/

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▼ 主な用途
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・半導体ICパッド部ドライ洗浄
・ダイボンディング前処理
・超音波接合前処理
・各種材料の表面改質（親水化、疎水化処理）
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のデスミア処理

ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。半導体製品には、大規模なメモリとロジックICをウェハ製造プロセス技術により1チップ化したSOC製品とメモリ、ロジックIC等の既存ベアチップ品を実装技術により1パッケージング化したSiP（System In Package）製品があり、当社は、このSiP技術を含め新たな「実装技術」のプロセス開発には欠かせない製品サービスの提供を推進していきます。

今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において、実装技術の要求は益々高度になり、ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場をサポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。

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▼ 商品紹介
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・卓上型大気圧プラズマ表面改質装置　MyPLシリーズ　
　　
・卓上型セミオート大気圧プラズマ表面改質装置　MyPL-Autoシリーズ

・セミオート大気圧プラズマ表面改質装置　ILP-Autoシリーズ

・量産インライン型大気圧プラズマ表面改質装置ILP-Inlineシリーズ

・大気圧プラズマ装置　IHP-1000

◆詳細はこちらよりご覧ください。
http://well-plasma.jp/

株式会社ウェルについて
【会社案内】
http://www.welljp.co.jp/
【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-jisso.jp/
【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ＆MEMS加工】
http://well-jisso.jp/
【LED実装受託＆LED関連製品】
http://well-led.jp/

企業HP:
http://www.welljp.co.jp/

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