D008 Daisen Electronics Industrial 変換基板 - 商品詳細情報
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D008
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製品仕様
製品説明
- 【特長】
・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】
・材質:(両面)ガラスエポキシ
・板厚:1.0mm
・仕上処理:金メッキ
・穴径:0.7mm
・基板サイズ 18.3×20.8mm
・表面(部品面)ピッチ SSOP 0.65mm
・裏面(ハンダ面)ピッチ SOP 1.27mm
・パッド間距離 15.2mm