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優遇ステージ/割引率について

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D008  Daisen Electronics Industrial  変換基板  -  商品詳細情報

D008 ダイセン電子工業

写真は参考画像です。
正確な仕様は製品仕様をご覧ください。

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  • D008

    D008

    Daisen Electronics Industrial

    変換基板

    Daisen Electronics Industrial

    変換基板

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  • 製品情報

    関連動画
    データシート
    設計・シミュレーション用データ
    その他資料

    製品仕様

    メーカ名
    Daisen Electronics Industrial
    製品名
    D008
    製品分類
    変換基板
    変換前ピッチ
    SSOP0.65mmピッチ/SOP1.27mmピッチ 8ピン
    変換後ピッチ
    DIL 2.54mmピッチ 8ピン
    板厚
    1.0mm
    仕上げ処理
    金メッキ
    材質
    (両面)ガラスエポキシ

    製品情報に誤りがございましたら、こちらからご指摘ください。

    製品説明

      【特長】
      ・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】
      ・材質:(両面)ガラスエポキシ
      ・板厚:1.0mm
      ・仕上処理:金メッキ
      ・穴径:0.7mm
      ・基板サイズ 18.3×20.8mm
      ・表面(部品面)ピッチ SSOP 0.65mm
      ・裏面(ハンダ面)ピッチ SOP 1.27mm
      ・パッド間距離 15.2mm