BB20A163F Hokuto Denshi マイコン、DSP評価開発ボード・キット - 商品詳細情報

BB20A163F

Hokuto Denshi

マイコン、DSP評価開発ボード・キット

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製品情報

3D CAD情報
- SamacSys

製品仕様

メーカ名: Hokuto Denshi

製品名: BB20A163F

製品分類: マイコン、DSP評価開発ボード・キット

備考: RENE

カテゴリ1: 初期導入ツール

カテゴリ2: 評価・開発ボード/キット

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技術資料
その他技術資料	JA_Hokuto Denshi_その他技術資料_20200120102840683

出荷予定日 : 未定

C1S品番
:
C1S314600000260

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型番名 : BB20A163F

メーカ名 : Hokuto Denshi

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在庫情報 ▼

JP:横浜　HK:香港　US:米国
EU:ヨーロッパ　AUS:オーストラリア

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国内：在庫元が国内　海外：在庫元が海外
仕入情報 ▼

メーカ正規代理店からの仕入れ製品

メーカ正規代理店が引取った正規品在庫（半導体のみ）
商品情報について ▼

MOQ/SPQ
MOQ：ご注文可能な最小購入数です。ご注文の際はMOQ以上の数量を入力してください。
SPQ：ご注文可能な購入単位数です。ご注文の際はSPQの倍数単位にて数量を入力してください。
リール加工
テープカットの両端に専用冶具で空テープを繋ぎ、リールをセットしてパッケージ形態（荷姿）に巻き直して納品するサービスです。そのまま実装機にセットしてお使いいただけるようにしています。100個以上の数量から加工可能です。
PCN/PDN情報
PCN情報（Product Change Notification 製造中の製品）の仕様変更や、PDN情報（Product Discontinuance Notification 生産中止通知）がある場合に表示します。
販売荷姿▼

バラ
部品をバラバラの状態で袋などに梱包した状態、もしくは一個包装品です。
リール
リールは、メーカのオリジナル梱包数量分のテープをリーダやトレーラに巻き付けた状態です。
メーカオリジナル梱包数量以下のMOQが設定されている場合には、販売荷姿がリールとなっていても、テープカット品になります。
テープカット
ご注文数をメーカリールから切断したテープの状態です。テープカットにはリーダやトレーラは含まれておりません。
一連テープカットをご希望の場合は、備考欄にご記入ください。
※取寄せ品に関しましてはご注文備考にて一連テープカットのご指定をいただいても確約できかねますのでご了承下さい。
環境区分 ▼

RoHS対応：2011/65/EU（6物質）に準拠

RoHS2対応：2015/863/EU（10物質）に準拠

RoHS非対応

鉛フリー

有鉛品
取扱情報 ▼

1年以内にメーカが発表した製品

3ヶ月以内に当社が取扱いを開始した製品