45. IC 패키지의 종류

대표적인 IC 패키지 일람입니다. IC 선택할 때 참고해 주십시오.

단자 방향	실장형	단자 모양	약칭	정식 명칭	개요
한방향	삽입 실장형	직선형	SIP	Single In-line Package	패키지의 긴변 쪽에 일렬로 리드를 수직으로 배치하여 높은 프로파일이 되지만 실장 밀도를 높일 수 있습니다. IC뿐만 아니라 네트워크 저항 등에도 사용되고 있습니다.
			SSIP	Shrink Single In-line Package
			HSIP	Single In-line Package with Heatsink
		교대로 구부러짐	ZIP	Zigzag In-line Package	한쪽에 수직으로 나온 리드를 지그재그 모양으로 교대로 구부려서 배치하고 있기 때문에 ZIP이라고 하는 명칭이 사용됩니다. SIP와 비슷한 종류이지만 리드를 지그재그 모양으로 가공하기 때문에 리드 피치를 좁게 만들 수 있고 SIP보다 가로폭(긴변)을 좁게 할 수 있습니다. DRAM용으로 실장 밀도를 높이기 위해 DIP의 대체품으로 개발되었으나, 그 이후 표면 실장 패키지 TSOP로 대체되었습니다. 현재는 일부 아날로그 IC에 사용되고 있습니다.
		교대로 구부러짐	SZIP	Shrink Zigzag In-line Package
두방향	삽입 실장형	직선형	DIP	Dual In-line Package	DIP는 1965년에 발명되어 IC 실장에 적용한 후부터 1980년대까지 IC 패키지의 주류였습니다. 그 후, 표면 실장화 패키지로 PLCC 및 SOIC가 개발되어 자리를 양보하게 되었지만 지금도 범용 로직, EPROM 등. 많은 IC에 사용되고 있습니다 .패키지의 긴변의 양쪽 아래 방향으로 리드가 늘어져 있습니다. 세라믹 DIP는 CerDIP(서딥)이라고 하고, 플라스틱 DIP는 PDIP(피딥)이라고 표시되는 경우도 있습니다.
			SDIP	Shrink Dual In-line Package
			CDIP	Ceramic Dual In-line Package
			WDIP	DIP with Window Package
	표면 실장형	L자형	SOP	Small Outline Package	대표적인 표면 실장 패키지로 폭넓게 사용되고 있습니다. SOP는 DIP의 리드 간격을 절반으로 하여 리드를 표면 실장을 위해 끝 부분을 바깥쪽으로 뺀 갈매기 날개(Gull Wing) 형태로 되어 있습니다. 그리고 패키지의 4방향에서 리드 핀을 낸 것을 QFP라고 합니다. SOP의 파생으로 SSOP, TSOP 등이 개발되고 있습니다. SOP는 다른 이름으로 SOIC라고도 하지만 미국에서는 JEDEC 규격을 기준으로 SOIC라고 하고 일본에서는 JEITA 규격을 기준으로 SOP라고 하는 경우가 많고 SOIC는 몸체 폭이 SOP보다 크게 다릅니다.
			SSOP	Shrink Small Outline Package
			TSOP	Thin-Small Outline Package
			TSSOP	Thin-Shrink Small Outline Package
			MSOP	Mini（ Micro） Small Outline Package
			QSOP	Quarter Small Outline Package
			SOIC	Small Outline Integrated Circuit
			SOICW	Small Outline Integrated Circuit Wide
		J자형	SOJ	Small Outline J-leaded package	DIP보다 기반에서의 점유 면적을 줄이기 위해 개발되었습니다. 패키지 긴 병의 양쪽에서 리드가 나와 있고 끝 부분이 패키지 본체를 감싸도록 안쪽으로 구부러져 있는 타입입니다. 옆면에서 보면 리드가 ‘J’와 같은 모양으로 되어 있어서 SOJ라고 부르고 있습니다. 구부린 부분을 납땜하여 표면에 장착합니다. DRAM에서는 256K 비트 제품에서 주류 패키지로 사용되었지만, 그 후 TSOP로 대체되었습니다. 메모리 용량이 비교적 작습니다. 일부 RAM 등에는 지금도 사용되고 있습니다.
		전극 패드	SON	Small Outline Non-leaded package	리드는 없고 그 대신에 전극 패드가 접속 단자로 되어 있습니다. QFN은 4방향으로 외부 단자가 배열되지만, SON은 2방향 타입으로 적은 핀 수를 위한 패키지입니다.
		전극 패드	VSON	Very-thin Small Outline Non-leaded package
	접촉 실장형	테이프, 필름형	DTP	Dual Tape carrier Package	배선 패턴을 형성한 테이프에 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로 IC 칩을 접속하여 수지를 도포한 패키지입니다. 일반적으로 TAB라고 합니다. 다핀화 및 고밀도 실장에 적합한 패키지입니다.
4방향	표면 실장형	L자형	QFP	Quad Flat Package	외형은 사각형으로 네변에서 갈매기 날개 형태의 리드가 나와 있는 모양입니다. 재질은 세라믹을 에폭시 수지로 봉지시킨 세라믹 패키지나 녹인 플라스틱을 사출 성형한 패키지 등이 있습니다.
			TQFP	Thin Quad Flat Package
			STQFP	Small Thin Quad Plastic Flat Package
			FQFP	Fine-pich Quad Flat Package
			HQFP	Quad Flat Package with Heat sink
			LQFP	Low profi le Quad Flat Package
			VQFP	Very-small Quad Flat Package
			MQFP	Metric Quad Flat Package
		J자형	QFJ	Quad Flat J-leaded package	QFP와 같이 패키지 네 변의 측면에 리드가 나와 있습니다. 리드의 끝 부분은 SOJ와 마찬가지로 J자형과 같이 안쪽으로 구부러져 있습니다. PLCC는 Plastic의 QFJ로 JEITA 패키지 코드에서는 PQFJ에 상당합니다. 명칭은 LCC와 비슷하지만, 완전히 다른 패키지이므로 주의가 필요합니다.
		J자형
		전극 패드	QFN	Quad Flat Non-leaded package	밑면의 네 변에 전극 패드가 나열되어 있습니다. 밑면에만 전극 패드가 있는 경우와 측면에서 밑면에 걸쳐 전극 패드가 노출되어 있는 경우가 있습니다. QFP에 비해 실장 면적이 작고 박형화, 고밀도화가 가능합니다. LCC는 세라믹 표면에 전극 패드를 설치하여 리드선을 내지 않는 패키지입니다. JEITA 패키지 코드에서는 CQFN에 해당합니다.
			TQFN	Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package
			LCC	Leaded Chip Carrier
			CLCC	ceramic leaded chip carrier
			DFN	Dual Flat package
			QFI	Quad Flat I-leaded package
	접촉 실장형	테이프, 필름형	QTP	Quad Tape-carrier Package	DTP와 마찬가지로 배선 패턴을 형성한 탭에 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로 IC 칩을 접속하여 수지를 도포한 패키지입니다. 일반적으로 TAB라고도 합니다. 다핀화 및 고밀도 실장에 적합한 패키지입니다.
매트릭스	삽입 실장형	침형	PGA	Pin Grid Array	패키지 밑면에 핀을 어레이 형태로 나열한 것입니다. 패키지 재질에 따라 세라믹제를 CPGA(Ceramic-PGA), 플라스틱제를 PPGA(Plastic-PGA)라고 하는 경우도 있습니다. 컴퓨터용 CPU 등으로 사용되고 나중에 설명하는 BGA가 등장하기까지는 고성능 다핀 패키지의 주력이었습니다. 현재는 플라스틱 PGA는 거의 사용되지 않고 세라믹 PGA는 일부 하이엔드 용도로 사용되고 있습니다. SPGA는 핀이 엇갈린 식으로 배치되어 있습니다.
	삽입 실장형	침형	SPGA	Staggered Pin Grid Array
	표면 실장형	납땜볼	BGA	Ball Grid Array	패키지 밑면에 구형의 납땜볼을 어레이 형태로 나열하여 단자로 한 것입니다. 베어 칩과 인터포저 사이에는 와이어 본딩이나 플립 칩 접속으로 연결하여 수지로 봉지합니다. 다핀화와 고밀도화를 실현할 수 있습니다. 플립 칩 접속은 ‘FCBGA’로 표기하는 제조사가 있습니다. QFP 등과 비교하면 프린트 기판의 실장에 불량이 일어나기 어렵고 실장 작업도 효율적으로 할 수 있다는 구조상의 특징을 가집니다. 그러나 높은 실장 기술이 필요하기 때문에 수정, 교환, 검사, 보수 등이 어렵습니다.
			EBGA	Enhanced BGA
			FTBGA	Flex Tape BGA
			TFBGA	Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array
		전극 패드	LGA	Land Grid Array	패키지 밑면에 구리 등의 전극 패드를 어레이 형태로 나열하여 단자로 한 것입니다. 단자의 기생 인덕턴스가 적기 때문에 고속・고주파 동작에 적합합니다. 또한, LGA는 BGA와 비교해 납땜볼이 없는 만큼 설치 높이를 낮출 수 있습니다. JEITA 규격에서는 외부 단자의 높이가 0.1mm 이하이면 납땜볼을 사용한 경우에도 LGA로 분류됩니다.

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