45. IC封装的种类

典型的IC封装的一览。选择IC时请作为参考。

端口方向	封装形式	端口形状	缩写	正式名称	概要
单侧	插装型封装	直线状	SIP	Single In-line Package	在封装的长边一侧垂直放置引线，侧面会变得很厚，可以提高封装密度。不只是在IC中在电阻网络中等也被使用。
			SSIP	Shrink Single In-line Package
			HSIP	Single In-line Package with Heatsink
		交互折叠	ZIP	Zigzag In-line Package	因为从一侧垂直伸出的引线呈锯齿状交互折叠放置所以被以ZIP命名。和SIP类似，通过把引线加工成锯齿状，引线距离变小，与SIP相比可以使横向(长边)缩小。面向DRAM为了提高封装密度作为DIP的替代被开发，之后被表面贴装型封装TSOP所取代。现在在部分模拟IC上被使用。
		交互折叠	SZIP	Shrink Zigzag In-line Package
双侧	插装型封装	直线状	DIP	Dual In-line Package	DIP在1965年被发明，因为适合IC的安装所以直到80年代都是IC封装的主流。之后，（DIP）让位于后来被开发的表面贴装型封装的PLCC和SOIC，至今仍被通用逻辑、EPROM等众多IC使用。引线从封装长边的两侧向下延伸。陶瓷DIP被叫做CerDIP，塑料也会用(DIP)用PDIP表示。
			SDIP	Shrink Dual In-line Package
			CDIP	Ceramic Dual In-line Package
			WDIP	DIP with Window Package
	表面贴装型封装	L形	SOP	Small Outline Package	表面贴装型封装的代表，被广泛使用。SOP是把DIP的引线间隔减半，为了面向表面贴装把引线的先端像鸥翼般向外侧展开。进而把从封装的4个方向伸出引线的叫做QFP。SSOP、TSOP等作为SOP的派生被开发。SOP又叫SOIC，在美国把以JEDEC规范为中心的（封装）叫做SOIC，在日本多把以JEITA规范为中心的（封装）叫做SOP，前者的本体宽度与后者有很大不同。
			SSOP	Shrink Small Outline Package
			TSOP	Thin-Small Outline Package
			TSSOP	Thin-Shrink Small Outline Package
			MSOP	Mini（ Micro） Small Outline Package
			QSOP	Quarter Small Outline Package
			SOIC	Small Outline Integrated Circuit
			SOICW	Small Outline Integrated Circuit Wide
		J形	SOJ	Small Outline J-leaded package	因为比DIP在基板上的所占面积小所以被开发出来。引线从封装的长边两侧伸出，先端好像抱着封装本体似的像内侧弯曲的形状。从横截面看，因为引线好像一个“J”字的形状，所以被叫做SOJ。在弯曲的部分上附加焊料进行表面贴装。DRAM是从256K位产品被作为主流封装使用，之后被TSOP所取代。存储容量比较小。在部分的RAM中至今仍被使用。
		电极垫	SON	Small Outline Non-leaded package	准备电极垫而不是引线作为连接用的端口。QFN的外部端口向4个方向排列，SON向2个方向（排列）是面向低引脚数的封装。
		电极垫	VSON	Very-thin Small Outline Non-leaded package	准备电极垫而不是引线作为连接用的端口。QFN的外部端口向4个方向排列，SON向2个方向（排列）是面向低引脚数的封装。
	接触型封装	带状	DTP	Dual Tape carrier Package	在形成布线图的带上用TAB（Tape Automated Bonding）技术连结IC芯片、涂树脂的封装。一般被叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。
四侧	表面贴装型封装	L形	QFP	Quad Flat Package	外形是四边形，从4条边伸出鸥翼状的引脚。有用环氧树脂密封陶瓷的陶瓷封装和把融化的塑料注塑成型等材质。
			TQFP	Thin Quad Flat Package
			STQFP	Small Thin Quad Plastic Flat Package
			FQFP	Fine-pich Quad Flat Package
			HQFP	Quad Flat Package with Heat sink
			LQFP	Low profi le Quad Flat Package
			VQFP	Very-small Quad Flat Package
			MQFP	Metric Quad Flat Package
		J形	QFJ	Quad Flat J-leaded package	和QFP同样，从封装的4条边伸出引线。引线的先端和SOJ相同，成J形向内侧弯曲。PLCC是指Plastic的QFJ，在JEITA的封装代码中相当裕PQFJ。因为名称和LCC相似但（东西）完全不同，所以需要注意。
		J形
		电极垫	QFN	Quad Flat Non-leaded package	在底面的4边排列有电极垫。分只在地面又电极垫的情况和从侧面到地面都暴露有电极垫的情况。与QFP相比可以实现封装面积缩小、加薄、高密度化。LCC是在陶瓷表面设置电极垫，不伸出引线的封装。相当于 JEITA的封装代码的CQFN。
			TQFN	Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package
			LCC	Leaded Chip Carrier
			CLCC	ceramic leaded chip carrier
			DFN	Dual Flat package
			QFI	Quad Flat I-leaded package
	接触実装型	带状	QTP	Quad Tape-carrier Package	和DTP是在形成布线图的带上使用TAB（Tape Automated Bonding）技术连接IC芯片、涂树脂的封装。一半也叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。
矩阵式	插装型封装	针状	PGA	Pin Grid Array	在封装的底面把引脚排列呈陈列状。根据封装的材质不同也可以把陶瓷制的叫做CPGA（Ceramic-PGA）塑料制的叫做PPGA（Plastic-PGA）。在电脑的CPU中被采用，直到后文提到的BGA的来临之前是高性能多引脚的主力（产品）。现在，塑料PGA几乎不被使用，陶瓷PGA在部分高端用途中被使用。SPGA的引脚被交错放置。
	插装型封装	针状	SPGA	Staggered Pin Grid Array
	表面贴装型封装	锡球	BGA	Ball Grid Array	在封装的底面把球形的锡球陈列状排列作为端口的（封装）。裸芯片和互边导电物间是用引线焊接和倒装芯片连接用树脂封装。可以实现多引脚化和高密度化。倒装芯片连接的情况下有标记为“FCBGA”的制造商。和QFP等相比，不易发生向印制电路板的安装失败，有可以高效进行安装工作的结构上的特点。但是，因为要求较高的安装技术，所以修改、交换、检查、维护等较为困难
			EBGA	Enhanced BGA
			FTBGA	Flex Tape BGA
			TFBGA	Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array
		电极垫	LGA	Land Grid Array	在封装的底面有陈列状排列的铜等电极垫作为端口（的封装）。因为端口的寄生电感小，适合高速・高频率工作。还有，因为与BGA相比LGA没有锡球，相应的可以降低安装高度。在JEITA规格中外部端口的高度如果为0.1mm以下，即使用锡球的情况也被归类为LGA。

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