69. 프린트 기판의 종류와 특징

종이에 페놀 수지를 함침시킨 재료로 제조한 프린트 기판입니다. 베이클라이트 기판이라고도 합니다. 가공성이 우수하고 비용이 적게 드는 것이 특징입니다. 주로 단면 기판에 사용되고 가정용 전자 기기 등에 사용되고 있습니다.

종이에 에폭시 수지를 함침시킨 재료로 제조한 프린트 기판입니다. 페놀 기판에 비교해 내열성과 흡습성, 절연 저항, 고주파 특성 등의 점이 우수합니다. 그러나 이러한 특성은 유리 에폭시 기판보다는 떨어지므로 페놀 기판과 유리 에폭시 기판의 중간 정도의 특성을 가지고 있습니다. 주로 단면 기판에 사용되고 구체적인 용도로는 가정용 전자 기기를 들 수 있습니다.

유리 섬유(크로스)와 유리 부직포를 혼합한 기재에 에폭시 수지를 함침시킨 재료로 제조한 프린트 기판입니다. 유리 에폭시 기판과 거의 비슷한 전기 특성을 가지고 있으나 기계적인 강도나 치수의 안정성은 떨어집니다. 양면 기판에 많이 사용되고 있습니다.

유리 섬유(크로스)에 에폭시 수지를 함침시킨 재료로 제조한 프린트 기판입니다. 치수 변화가 작고 고주파 특성과 절연 저항이 높지만, 비용은 비교적 많이 듭니다. 양면 기판뿐 아니라 다층 기판에도 사용됩니다. 컴퓨터나 가정용 전자 기기, OA 기기 등에 사용되고 있습니다.

테플론 수지를 절연 재료로 이용한 프린트 기판입니다. 고주파 특성이 우수하므로 수백MHz〜수십GHz 정도의 신호를 다루는 전자 기기에 사용되고 있습니다.

산화알루미늄과 점결재를 혼합하여 소결시킨 그린 시트를 이용한 프린트 기판입니다. 세라믹 기판이라고도 하고 고주파 특성이 우수한 것이 특징입니다. 단점은 비용이 많이 든다는 것이 있습니다. 마이크로파 기기나 무선 통신 기지국 등에 사용되고 있습니다.

저온 소성 세라믹(LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramics) 공법을 사용하여 제조한 다층 기판입니다. 산화알루미늄(알루미나)을 재료로 사용한 다층 기판은 1500℃ 정도의 높은 온도로 소성해야 하기 때문에 저융점 재료인 동이나 은을 사용한 배선 패턴을 설치한 상태에서는 동시에 소성할 수 없었습니다. LTCC 기판은 산화알루미늄에 유리계 재료를 첨가함으로써 약 900℃ 정도의 낮은 온도에서 소성할 수 있게 하였습니다. 이 방법에 따라 동이나 은과 같은 저융점 재료의 배선 패턴을 설치한 상태에서 동시에 소성할 수 있습니다. 고주파 모듈이나 반도체 패키지 등의 기판으로 사용되고 있습니다.

배선 패턴의 인쇄와 전자 부품의 실장이 한쪽 면에만 되어있는 것입니다. 비용을 절감하는 것을 중시한 전자 기기에 주로 사용되고 있습니다.

배선 패턴의 인쇄와 전자 부품의 실장이 양면으로 되어있는 것입니다. 단면 기판과 비교하면 비용이 비싸지만 저렴한 전자 기기에 주로 사용되고 있습니다.

배선 패턴을 인쇄한 기재와 절연체를 교대로 쌓은 프린트 기판입니다. 단면 기판이나 양면 기판에서는 수용할 수 없는 배선 패턴을 내부 층에 설치할 수 있으므로 전자 부품의 실장 면적을 높일 수 있습니다. 컴퓨터나 소형 AV 기기 등에는 주로 4〜8층의 다층 기판이 사용되고 있습니다. 대형 컴퓨터에는 층수가 10층이 넘는 프린트 기판이 사용되고 있습니다.

폴리이미드와 같은 플라스틱 필름을 이용한 것으로 크게 변형시킬 수 있는 유연성을 가진 프린트 기판입니다. 폴더형 휴대 전화기의 상단 케이스와 하단 케이스의 연결이나 프린터 헤드와의 접속 등 구부릴 필요가 있는 곳이나 가동부와의 접속에 사용되고 있습니다.

코어 기판 위에 얇은 절연층과 도체층을 순서대로 쌓아올리는 공법으로 제작한 프린트 기판입니다. 층 사이에는 레이저 등으로 만든 매우 작은 비아 홀을 사용하여 접속합니다. 매우 높은 실장 밀도를 얻을 수 있으므로 소형화가 요구되는 휴대 전화기나 소형 AV 기기, 모바일 컴퓨터 등에 사용되고 있습니다.