半導体市場向け105℃保証のMLCCを紹介いたします。
近年、プロセッサのダイ近傍並びにPMIC周辺の発熱により、従来の85℃から105℃保証へ、要求が高まってきております。
このニーズに合致した小型製品として、0603形1μFから2012形100μFの幅広いMLCCラインアップを揃えております。
さらに、薄型製品として、BGAの隙間に実装可能(厚み0.22mm以下)な、1207形2.2μFもラインアップに追加しました。

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【特長】
・半導体周辺105℃対応高容量MLCC
・1μF(0603形)から100μF(2012形)まで、幅広いラインアップ　
・低ESL実現のため、基板裏面への実装可能な低背品
【用途】
・半導体周辺およびパッケージ基板裏面

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またこの度、半導体の製造工程ごとに京セラの関わりをまとめたページを新たに公開いたしました。
製造工程をご存知の方もそうでない方も、ぜひ一度ご覧ください。
ページ下部にMLCCの紹介もございますのでお見逃しなく！

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配信日：2023年8月22日
出典：Kyocera e-letter