スマートフォンや通信機器向けの新製品「BAND71(600MHz帯)SAWデュプレクサ」について紹介いたします。

量産中のBAND13(700MHz帯)同様に高度な開発技術が必要とされますが、京セラ独自のSAW技術で高性能・高耐電力を実現した、業界最小サイズの製品です。
最先端のLTE™/5G通信機器への需要が見込まれています。

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【製品の概要】
京セラ独自のSAW技術により、高品質な無線通信の実現に貢献します。

【用途】
スマートフォン、各種通信機器　等

【特長】
1. 業界最小サイズ
　1.8×1.4mmの小型サイズを実現しました。
2. 高品質・高信頼性
　京セラ独自の技術で、低ロス化・高減衰特性・高アイソレーション化・高耐電力性による高品質・高信頼性を実現しました。

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配信日：2023年8月18日
出典：Kyocera e-letter