ロームは、車載機器・産業機器・民生機器など、様々なアプリケーションにおける保護回路やスイッチング回路の小型化要求に応えるPMDEパッケージ（2.5mm×1.3mm）のラインアップに、14機種を新たに追加しました。
PMDEパッケージは、一般的なSOD-323パッケージと同等のランドパターンを持つ、ローム独自の小型パッケージです。裏面電極や放熱経路を見直すことで、一般的なSOD-123FLパッケージ（3.5mm×1.6mm）と同等の電気的特性（電流、耐圧など）を、一回り小型のパッケージで実現可能にし、実装面積を約42％削減できるため、基板の小型化に貢献します。また、実装強度もSOD-123FLパッケージに比べて約1.4倍となっており、基板に応力が加わった際にクラック（製品上の亀裂）が発生するリスクも低減しているため、実装信頼性も確保しています。
今回、PMDEパッケージにおいて、ショットキーバリアダイオード（以下、SBD）RBxx8シリーズの10機種、ファストリカバリダイオード（以下、FRD）RFNシリーズの2機種、トランジェントボルテージサプレッサー（以下、TVS）VSシリーズの2機種を開発。回路における様々な用途を小型サイズのダイオードで実現可能にしました。

車載機器から産業機器、民生機器に至るまで幅広いアプリケーションで、回路の整流や保護、スイッチングを目的に、ダイオードが数多く使用されており、実装面積削減のためにパッケージ小型化が求められています。加えて、これらのアプリケーションにおいては、低消費電力化に向けて、ダイオードの高性能化も求められています。
一方、ダイオードのパッケージを小型化する場合、裏面電極やモールドの表面積も小さくなることから、放熱性が低下します。これに対して、ロームのPMDEパッケージは、裏面電極の拡大と放熱経路の見直しにより、放熱性能を改善。パッケージを小型化しながら、従来パッケージと同等の電気的特性を実現できます。
今後もロームは、低耐圧から高耐圧まで、半導体デバイスの品質向上に努めるとともに、特長あるラインアップの強化を進め、アプリケーションのさらなる小型化、低消費電力化に貢献していきます。