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話題の機種、搭載部品レポートをいち早くお手元へ
チップワンストップでは、最新の携帯電話/タブレット等の使用部品を明らかにした、 分解レポートの提供、ダウンロード販売を行っています。
※電子機器分解レポートは、フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズが最新機器をどこよりも早く分解、 レポートを作成し、チップワンストップが代理販売するサービスです。
(ご注意) レポート記載内容に関しましては、お客様の判断にてお使いください。 チップワンストップでは、お客様がレポート内容に基づき実施した開発・実験等において、 万が一事故等が発生してもそれによる損失等に対する賠償は負いかねますので予めご了承ください。
お客様のご希望に合わせた分解・調査いたします
・部品価格等の詳細情報を入手したい… ・分解レポートだけでなく、分解後の端末もほしい… ・指定する電子機器を指定内容で分解レポートしてほしい… etc
その他、あらゆる電子機器の分解・調査に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 ご要望に合わせて個別にお見積り、ご提案をいたします。
お問い合わせは こちら から
【電子機器分解レポートのオプションについて】
部品価格情報「部品表(BOM)情報」の提供
携帯電話機の原価調査(Bill of Materials)サービスをオプション(定価30万円)で提供しております。
チップワンストップの原価調査サービスの特徴
- 1.国内最安、短納期
携帯電話機は通信・カメラ・ディスプレイ・各種センサーなど複雑な部品構成であり価調査にはかなりの費用と時間が必要となります。 同種サービスの平均価格は40万円以上といわれておりますが、 チップワンストップでは、このサービスを1機種あたり定価30万円、納期10日で提供いたしております。(機種により変動あり) - 2.「その他」に属する部品も調査
IC・基板・ディスプレイ・カメラに加え、コネクタ、筐体、アンテナ、音響部品・EMI対策部品テストポイントなど、 細かな部材の価格も提供致します。 - 3.豊富なリソース
部品メーカ・国内外の調査会社・シンクタンク等の情報はもちろん、チップワンストップならではの情報も加味するなど、 複数の情報に基づく公平で中立な原価調査情報の提供が可能です。 - 4.今後のトレンド情報
一部の主要部品が対象ですが、今後の価格予測・出荷数予測・主要ベンダー等の情報を別途お見積にて承ります。
レポート内容
レポートは主に下記のコンテンツで構成されます。
1. 表紙
端末型番、端末メーカ、キャリア、発売日が記載。
2. 主な仕様
各レポート共通の項目順で、主な仕様を表で記載
項目例:寸法/質量/バッテリ持ち時間(待ち受け、連続通話、ワンセグ視聴など)、
OS/ディスプレイ関係(サイズ、ドット数、表示色など)/その他通信機能(電子マネー、
Bluetooth、GPS、無線LAN等)など
3. 製品概観
端末の大まかな構成を写真で掲載
完成状態の概観から、基板の位置など、重要な部品の場所が一目で分かるようになっております。
4. 分解課程
上層構造物を順番に取り去り、基板が露出するまで、コマ送りの写真を掲載
5. 基板搭載IC情報
基板に搭載されているICの型番、メーカ、機能を解説
6. 考察
これまでの分解調査実績から、特筆すべき内容をここに記載
7. ブロック図
順番、内容等は、各レポート共通
この表を比較するだけで有用な統計情報となっております。
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部品表(BOM)サンプル
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2007年11月発売 (PDF:438KB)
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2008年2月発売 (PDF:1.324KB)
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2008年7月発売 (PDF:1,292KB)
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2008年6月発売 (PDF:606KB)
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2008年4月発売 (PDF:601KB)
決済とダウンロード
- ご購入方法
電子機器分解レポートは、お客様お使いのPCに情報をダウンロードしていただく商品(PDFファイル)です。
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その際、『ダウンロードURLのお知らせ(携帯電話機分解レポート)』 メールを送信いたしますので、
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一度のご購入で何度でもダウンロードが可能です。 - ご注意 「電子機器分解レポート」は通常の商品(電子部品等)と同時にご購入いただけません。
IC・基板・ディスプレイ・カメラに加え、コネクタ、筐体、アンテナ、音響部品・EMI対策部品テストポイントなど、
細かな部材の価格も提供致します。 - お問合せ
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