半導体・電子部品 解析サービス

サービス

半導体・電子部品の各種解析サービスです。
当社から購入された部品はもちろん、それ以外でも、品質や不具合調査を承ります。メニューの中から検査項目を選択頂き、検査結果の調査報告書をご提出します。

解析フロー

一般的な解析フローは以下の通りとなります。

検査メニューと価格表

価格はあくまで参考として記載しておりますので、実際にご利用頂く際にはお見積対応とさせて頂きます。
下記記載メニュー以外の検査も承っておりますので別途お問合せ下さい。
下記メニューよりお選びいただけます。

  メニュー名 検査詳細 参考価格
1個 追加料金/1個
イニシャル費用 管理費(レポート代含む) 原則、検査案件(対象製品)1件ごとにイニシャル費用が発生します ¥30,000
非破壊検査 外観観察 実体顕微鏡によるクラック等の外傷観察 ¥10,000 ¥10,000
X-Ray検査 透過X線検査装置によるIC内部観察 ¥21,000 ¥21,000
電気特性確認 カーブトレーサによる各端子間のI-V特性観測
(BGA/CSP/100pin以上の場合は別途御見積)
¥15,000~
(pin数による)
¥15,000~
(pin数による)
SAT(剥離観察) 超音波探査顕微鏡装置による検査境界面剥離有無観察 ¥66,000 ¥22,000
破壊検査 開封観察(顕微鏡) 薬品を使用してモールドを開封し、チップ表面観察を実施 ¥56,000 ¥56,000
平面研磨⇒顕微鏡 非破壊検査で特定した不具合箇所の断面状態を観察する為、
切断機・研磨機を使用した断面解析を実施
¥40,000 ¥40,000
断面研磨⇒顕微鏡 非破壊検査で特定した不具合箇所の断面状態を観察する為、
切断機・研磨機を使用した断面解析を実施
¥60,000 ¥60,000
SEM観察 電子顕微鏡での観察 ¥33,000 ¥33,000
EDX分析 異物の成分分析(元素分析) ¥44,000 ¥44,000
FT-IR分析 異物の成分分析(赤外分光分析) ※都度見積り ※都度見積り
OBIRCH・EMS解析 ICチップ内部不良箇所の特定(ショート、リークモード限定) ※都度見積り ※都度見積り
Chip剥離解析 ICチップ下層レイヤーの異常有無観察 ※都度見積り ※都度見積り
  • 断面・平面研磨の観察は顕微鏡のみとなります。SEM観察が必要な場合は別途料金が発生します。
  • EDX分析とFT-IR分析はそれぞれ別料金となります。FT-IR分析は外部機関を使用する為、都度お見積りとなります。
  • V-I特性観察(2nd Bond間)については項目より除外します。必要な場合は別途ご相談となります。

見積依頼方法説明

下記「調査見積依頼フォーマット」をダウンロード頂き、必要事項記載の上、Eメール(kaiseki@chip1stop.com)へ添付でお送りいただくか、FAX(045-470-8950)にてご依頼下さい。

各種検査内容のご紹介

検査機器について
検査機器の一部をご紹介します。
複数の外部検査機関と協業し、お客様に最適の検査を実施いたします。
詳しくはこちらからお問合せください。

  メニュー名 製品画像 メーカ 機器名 型式 備考
非破壊検査 個別検査 外観観察
キーエンス デジタル
マイクロスコープ
VHX-700F
個別検査 X-Ray検査
SHIMADZU マイクロフォーカス
X線装置
SMX-160E
個別検査 電気特性確認
TEKTRONIX Curve Tracer 370B
AGILENT Parameter Analyzer 4155C
個別検査 SAT(剥離観察)
HITACHI 超音波探傷装置 mi-scope hyper
破壊検査 個別検査 断面・平面研磨
⇒顕微鏡・SEM観察
ビューラー 卓上研磨機 エコメット250/
オートメット250
※断面・平面研磨
HITACHI 電子走査顕微鏡 S-4000 ※SEM観察
NIKON 光学顕微鏡 L200 ※顕微鏡
個別検査 内部開封
⇒顕微鏡・SEM観察
AZONE 酸フード ADP-1800SC ※内部開封
HITACHI 電子走査顕微鏡 S-4000 ※SEM観察
NIKON 光学顕微鏡 L200 ※顕微鏡
個別検査 EDX・FT-IR分析
EDAX EDX Standard ※S-4000付随
HORIBA FT-IR FT-520
個別検査 V-I特性観察
(2nd Bond間)
TEKTRONIX Curve Tracer 370B
AGILENT Parameter Analyzer 4155C
個別検査 OBIRCH・EMS解析
浜松ホトニクス エミッション顕微鏡 PHEMOS-1000 ※OBIRCH機能付き
個別検査 Chip剥離解析
ビューラー 小型自動研磨機 MINIMET1000 ※研磨手法に使用
AZONE 酸フード ADP-1800SC ※Wet(薬液)手法に使用

検査内容のご紹介

この他にも様々な検査をご用意しております。詳しくはお問合せください。

  • 断面研磨解析

    • 顕微鏡観察
    • SEM観察
  • 内部開封解析

    • チップ全体
    • 破壊箇所拡大
  • EDX分析結果

    • 分析箇所
    • S(硫黄)の異常値を検出
  • FT-IR分析結果

    • 分析比較サンプルと付着異物で類似スペクトルを検出
  • OBIRCH解析

    • チップ全体
    • 反応箇所拡大
  • Chip剥離解析

    • OBIRCH解析画像
    • OBIRCH解析画像
    • チップ剥離(顕微鏡)
      下層に破壊痕を確認
    • チップ剥離(SEM)