NXP、8/16ビットアプリケーション向けCortex-M0マイクロコントローラの量産TSSOPおよびSOパッケージを発表

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NXP、8/16ビットアプリケーション向けCortex-M0マイクロコントローラの量産TSSOPおよびSOパッケージを発表

2011/10/28NXPセミコンダクターズプロセッサ/メモリ

世界初、ピン数の少ない32ビットARMコア搭載MCU、かつてない高性能と0.01米ドル／MIPSという低価格を実現

2011年10月27日

＊この報道用資料は、オランダ・アイントホーヘンおよび米国・カリフォルニア州サンノゼ（現地時間：2011年10月25日）にて発表された内容の抄訳です。

NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、市場をリードするARM® Cortex™-M0 LPC1100ファミリ・マイクロコントローラに、新たにピン数の少ない（low-pin-count）パッケージオプション（SO20, TSSOP20, TSSOP28、DIP28）を追加することを発表しました。新型LPC111xデバイスは、ピン数の少ないパッケージに収納された世界初の32ビットARMコア搭載マイクロコントローラで、パッケージのフットプリントや製造上の制約などといった理由から、従来の32ビットMCUでは実現できなかったより広範な用途を可能にします。対象とする用途には、ヒューマン・インターフェース・デバイス（HID）やコンシューマアプリケーション、アラームシステム、小型電化製品、簡易モータ制御など、様々なものがあります。一般的な8/16ビットMCUの性能が1～5 MIPSであるのに対し、NXPのピン数の少ないデバイスは50 MIPSの高性能を実現しており、価格は0.49米ドルからとなっています。この強力な価格競争力を実現した背景には、NXPのコモディティパッケージ量産に対応する高い生産能力にあります。

NXPのマイクロコントローラ＆ロジック担当シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーのピエール・イブ・ルセシェール（Pierre-Yves Lesaicherre）は次のように述べています。
「当社のCortex-M0ファミリは、エントリーレベルの32ビットMCUとしては最も充実したラインアップを誇るまでに成長しています。そして今回、従来の8/16ビットアプリケーションでは前例のない0.01米ドル／MIPSという低価格を実現したオプションが加わりました。当社は年間30億個を超えるTSSOPおよびSOパッケージを出荷していることから、常に価格低減を模索する柔軟性と規模を備えており、2012年には0.40米ドルを切る32ビットMCUソリューションの投入を予定しています」

NXPは世界最小の32ビットMCU、2mm x 2mmのチップスケールパッケージ（CSP）で提供されるLPC1102でマイクロコントローラのパッケージ分野におけるイノベーションをリードしており、Cortex-M0搭載MCUの幅広いパッケージオプションを提供できます。新しいピン数の少ないパッケージオプションの投入により、製品開発サイクル全般にわたって、フットプリントとシステムコストの低減という利益をお客様にもたらします。SOパッケージやDIPパッケージは手作業でのはんだ付けが可能で、お客様は容易にプロトタイプを製作でき、プログラムの書き込みやデバッグのハードウェア要件を簡略化できます。TSSOPパッケージは大量生産におけるリフロー処理の問題を解消します。こうした使いやすく信頼性の高いパッケージは、8/16ビットマイコンを利用していたお客様から好評を得ており、生産性を向上させつつ製造プロセス数を最小化し、全体のシステムコストを低減するのに役立ちます。既にLPC1100をご利用のお客様は、これまでの設計をLPC111xのピン数の少ないデバイス用に簡単に変換でき、手持ちのソフトウェアを再利用できます。これは、Cortex-M0命令セットが同一であることによります。加えて、これらのピン数の少ないパッケージは、VDD、VSS、GND、およびXTALのピン配列の共有により、PCBレイアウトとスケーラビリティを容易に実現できるように設計されています。

LPC1100シリーズは高度なアルゴリズムを少ない消費電力で実行でき、8ビットマイクロコントローラが実現に苦慮しているセンサとのインターフェースや複雑なコントロールタスクの実行など、厳しくなる一方のコスト重視のアプリケーションの要求に対応します。たとえば、16ビット乗算を8ビットマイクロコントローラで実行した場合、770 uA/MHz以上で48クロックサイクルが必要ですが、LPC1100デバイスは同じタスクを1サイクル130 uA/MHzで実行できます。

こうした高い性能に加え、NXPのCortex-M0搭載LPC1100ファミリは、設計面で様々なイノベーションを実現しています。

• PWM生成機能付タイマ　 – 各タイマにつき最大4個のマッチレジスタをPWMとして構成でき、最大3個のマッチ出力をシングルエッジ制御PWM出力としてサポート可能。
• ダイナミック・システムクロック・スイッチング – 処理要求に応じて、周波数の動的な切換えが可能。LPC1100の50 MHz動作時の消費電流量は7 mAです。これは内蔵発振器動作で1 MHzあたり130 uA強まで消低費電力化を実現していることになります。
• クロック出力 – 分周器を持ったクロック出力は、システムオシレータークロック、IRCクロック、CPUクロック,またはウォッチドッグクロックから選択できます。この出力は、他のマイクロコントローラやCPDL、FPGAなどの下流デバイスに供給可能。
• 任意のGPIOからの割込み – 任意のGPIOピンを、エッジまたはレベルセンシティブ割込みソースとして利用可能。
• プログラム可能なプルアップ/プルダウン/オープンドレイン – 内部プルアップ/プルダウン抵抗、疑似オープンドレインまたはバスキーパ機能。
• 拡張GPIOピン操作 – ビット/バイト/ワードの同時読み取り、または1つの命令で最大22個のI/Oの切換えが可能。

これらの独自機能は、設計やシステム上のメリットをもたらすだけではなく、様々な用途において、8/16ビットMCUの代替を加速させる手助けとなります。LPC111xデバイスのその他の主な仕様は以下のとおりです。

• CPUクロック130 uA/MHzで最大50 MHz、Cortex-M0 CPU
• 最大SRAM4 KB、フラッシュROM32 KB
• SPI、UART、I2C（Fm+）
• 5チャンネル10ビットADC
• 32ビットタイマ2個、16ビットタイマ2個
• 精度1％の12 MHz IRC
• APIコールのパワープロファイル

ツール
NXPのCortex-Mマイクロコントローラはすべてソフトウェア互換性があり、単一の開発ツールチェーンにおけるすべてのメリットを提供します。ユーザは最小限の労力で、これまで使用していたデザインをCortex-M0とCortex-M3との間で簡単に移動できます。LPC1100シリーズ向けのLPCXpresso IDEは使いやすく、価格は30米ドル未満です。LPCXpressoやその他のサードパーティ開発ツールに関する詳しい情報は　http://www.nxp-lpc.com/cgi-bin/linkv.html#cat6　をご覧ください。また、フリーの開発ツールについては、今週ARM TechCon 2011でNXPがスポンサーするセッションにご参加ください。

価格と発売時期
LPC1110FD20の単価は、1万個で0.49米ドルです。　2011年11月にサンプル出荷を開始します。詳細については下記のWebサイトをご覧下さい。
http://www.jp.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/lpc1100l/

リンク:　
• NXP LPC1100の概要：http://www.jp.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/lpc1100l/#overview
• LPC1100L製品：http://www.jp.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/lpc1100l/#products
• Cortex-M0マイクロコントローラ：http://www.jp.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/

NXPについて
NXPセミコンダクターズ N.V. （Nasdaq: NXPI）は、RF（無線）、アナログ、パワーマネジメント、インターフェース、セキュリティ、デジタル処理など、業界をリードする専門技術を活用して、ハイパフォーマンス・ミックスドシグナルとスタンダード製品のソリューションを製造・販売しています。これらのソリューションは自動車、ID認証、無線インフラ、照明、製造、携帯電話、民生、コンピュータといった、幅広い用途に活用されています。NXPは世界25カ国以上で展開するグローバルな半導体企業で、2010年の売上は44億米ドルでした。NXP に関する最新情報はWebサイトwww.jp.nxp.com/　（日本語）をご覧ください。