STマイクロエレクトロニクス、CMPを介してアナログ 130nm H9A CMOSプロセスを提供

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STマイクロエレクトロニクス、CMPを介してアナログ 130nm H9A CMOSプロセスを提供

2013/03/28STマイクロエレクトロニクスプロセス/実装

半導体技術をリードするSTおよびCMPが、大学・研究機関・企業における次世代システム・オン・チップのプロトタイプ作成を支援

2013年3月28日

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）およびCMP（CircuitsMulti Projets(R)）は、多様なアナログおよびデジタル製品を実現するSTのH9ACMOSプロセス（130nmリソグラフィー・ノード）が、CMPのシリコン仲介サービスを通じて、大学、研究機関、設計会社のプロトタイプ作成向けに利用可能になったことを発表しました。シリコン・ウェハは、STのルッセ工場（フランス、エクサンプロバンス近郊）で製造されます。STは、確立されたアナログ・プラットフォームや、More than Mooreアプリケーション（エネルギー・ハーベスティング、自律知能、ホーム・オートメーション統合システム等）の新規開発に向けたファンドリ・サービスとして、このプロセス技術をサードパーティへリリースします。

STのH9Aプロセス（および派生プロセスH9A_EH）がCMPに導入された背景には、CMPがSTのクロル工場を通じて、大学や設計企業に対し、最先端ならびに各世代のCMOS技術（28nm CMOS、2003年：130nm、2004年：90nm、2006年：65nm、2008年：45nm）を利用可能にしてきたこれまでの協力があります。また、CMPの顧客は、STのFD-SOIプロセス（28nm）、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）プロセス（65nm / 130nm）、およびSiGeプロセス（130nm）の利用も可能です。200以上の大学や企業が、STの65nmバルク・プロセスおよびSOI CMOSプロセスの設計ルールと設計キットを使用しています。CMPは、2011年より、STの28nmバルクCMOS技術の提供を開始しています。100以上の大学とマイクロエレクトロニクス企業が設計ルールと設計キットを導入しており、既に30種類以上の集積回路（IC）が製造されています。また、28nm FD-SOIの導入以来、30以上の大学とマイクロエレクトロニクス企業が設計ルールと設計キットを使用しています。

CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。「これらのプロセスを使用したIC設計は大きな注目を集めており、約300件のプロジェクトが90nmプロセス（2009年終了）で設計され、既に350件以上のプロジェクトが65nmバルク・プロセスで設計されています。また、60件以上のプロジェクトが既に65nm SOIで設計されており、ヨーロッパ、米国、カナダ、アジアにおける多数の一流大学がCMPとSTのサービスを利用しています。」

CMPのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスにより、大学・研究機関・設計企業は、少量（数十個～数千個）から最先端ICを入手することができます。大学およびマイクロエレクトロニクス企業に対するH9A設計ルールと設計キットの提供は開始されており、既に最初のリクエストへの対応が始まっています。初回の製造は2013年9月を予定しています。

STは次回の設計キット作成において、低エネルギー源を使用したエネルギー・ハーベスティングや長寿命の自律知能システムの要件であるULP/ULQC（超低消費電力、超低暗電流）製品を提案する予定です。STのルッセ工場は、200mmウェハ製造設備を持つ世界最先端の工場の1つで、低消費電力ならびに低デューティ・サイクル向けの技術を提供すると共に、学術研究からの革新的な貢献や協力の中心となっています。今後、機能の追加が予定される一方、安定した製品提供と関係する大学・研究機関・設計企業の中・長期的計画を実現するため、技術進歩にかかわらず現在の設計キットおよびプロセスとの互換性は維持されます。

H9A CMOSプロセスの価格は、1mm2あたり2,200ユーロです。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2012年の売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行っており、CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI（最小20nm）、pHEMT GaAs、MEMS、その他の先端技術が利用可能です。また、企業や大学向けに、複数のCADソフトウェア・ツールの販売・サポートを行っています。1981年以来、世界70カ国、1000以上の機関にサービスを提供し、700回の製造を通して6,000件以上のプロジェクトのプロトタイプを作成した他、60件におよぶ技術仲介を行ってきました。詳細については、 http://cmp.imag.fr をご覧ください。

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企業HP:
http://www.st-japan.co.jp

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