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東芝、デュアル・ユニポーラ・ステッピングモータ用ドライバICの製品化について

2014/07/23Toshiba  アナログ

2014年 7月22日

絶対最大定格80V高耐圧プロセスを採用し小型化を実現 
当社は、ステッピングモータ駆動用のデュアル・ユニポーラ・モータドライバIC「TB67S158」を製品化し、本日からサンプル出荷を開始します。量産は10月から開始する予定です。

遊戯機器、家電、産業機器分野では1台あたりに使用するモータ、およびモータドライバICの員数が増加傾向にあります。一方、セット全体の小型化・省スペース化が課題になっており、1つのドライバICで複数の役割を担うことが求められています。

当社従来製品「TB67S149」は、1個のユニポーラ・モータ制御に特化していたのに対し、本製品は、合計8chのMOSFET出力を搭載しており、最大2個同時(デュアル)にユニポーラ・モータを制御することができます。例えば、出力を定電圧制御にすることで、4chで1つのモータを制御し、残りの4chで他のデバイスを制御するなど機器の用途に合わせた使い方ができます。

パッケージについては、当社最先端の高耐圧アナログプロセス(80V定格)を使ったモノリシック構造(注1)により小型・高放熱を実現した表面実装型パッケージ(QFN)及びフロー実装に対応したリード挿入型パッケージ(SDIP)を提供します。これらのパッケージラインナップにより、デバイス単体の省スペースだけではなく、部品点数削減による機器の小型化にも貢献し、様々な用途に対応することができます。

新製品の主な特長
■デュアル・ユニポーラ 
合計8chのMOSFET出力を搭載し、ユニポーラ・モータを最大2個同時(デュアル)に制御することができます。 

■モノリシック構造の実現 
最先端の高耐圧アナログプロセス(BiCD 130nm、80V)を採用し、モノリシック構造を実現しました。従来のトランジスタアレイ等の制御回路構成と比べ、実装スペース、部品点数の削減に貢献します。 

■用途に応じたパッケージの提供 
セットやモジュールの小型化に寄与する表面実装タイプのQFNパッケージ、およびフロー実装に対応した挿入実装タイプのSDIPパッケージをラインアップしました。 

■異常検出機能の搭載 
過熱検出機能、過電流検出機能を搭載しており、機能動作時にERR出力することにより機器の安全性や高信頼性設計をサポートします。

応用機器
遊戯機器(パチンコ、スロットマシン)、家電(冷蔵庫、エアコン)、産業機器(ATMなどの金融端末、OA機器、FA機器) など

新製品の主な仕様


注1: 1つのパッケージに1つのチップのみ搭載した半導体製品 

本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

東芝半導体&ストレージ製品Website>http://www.semicon.toshiba.co.jp/?mm=cp140722&no=05





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