XMOS、「xCORE VocalFusionスピーカー・リニア評価キット」を発表
2017/12/01XMOS
RF/マイクロ波
ファー・フィールド音声認識ソリューション・ポートフォリオを拡張し、急速に関心が高まっている「部屋の壁際への配置」の需要に対応
2017年12月1日
コンシューマ・エレクトロニクス市場向けに、先進的な組み込み音声/オーディオ・ソリューションを提供するXMOS Ltd(エックスモス、本社: 英国ブリストル、www.xmos.com)は、xCORE VocalFusion ファー・フィールド音声認識ソリューションの新製品となる、xCORE VocalFusionスピーカー・リニア評価キット「XK-VF3100-L33」の発売を発表しました。この新評価キットは、XMOS VocalFusion XVF3100ボイス・プロセッサをベースに、スマートホームのコントロールパネルや洗濯機といった「部屋の壁際」に一般的に配置する、平坦またはリニアなコンシューマ・エレクトロニクス製品に、音声ユーザーインターフェイスを統合する開発者、OEM、ODM向けに設計されています。
XMOSで社長兼CEOを務めるマーク・リペットは、次のコメントを発表しています。「XMOSは、ファー・フィールドの音声認識ソリューションの最も包括的なポートフォリオを提供しています。 本キットは、今年10月に発売されたAmazon AVS向けVocalFusion 4マイクロフォンの成功の元に発表したもので、開発者は高性能ボイス・インタフェースを革新的かつ極めて柔軟な展開が可能なアーキテクチャによって統合できるほか、業界最高クラスの開発キットを活用することができます」
他のすべてのXMOSファー・フィールド評価キットと同様に、音声コマンドは、複雑な音響環境であっても、クラウドベースの音声認識システムまたはローカル・アプリケーション・プロセッサによる処理のために、部屋全体から正確にキャプチャされます。XVF3100ボイス・プロセッサは、音楽を再生するデバイスを中断または一時停止できるバージイン機能を備えた全二重音響エコーキャンセラ(AEC)と、スピーカーに続く適応ビーム・フォーマを含む、洗練された音声デジタル信号処理(DSP)を提供します。追加の洗練された残響除去、自動利得制御、ノイズ抑制により、騒々しい環境下でも鮮明な音声対話体験が可能です。
Sensory社のTrulyHandsfreeキーワード・トリガー・テクノロジーをサポートするXVF3100は、最も柔軟性が高く、コスト効率の高い常時接続の音声インターフェースを単一デバイスで提供します。
VocalFusionスピーカー・リニア評価キット(XK-VF3100-L33)は開発者、OEM、およびODM向けに、Digi-Key社から販売されます。本XMOSキットおよびXVF3100デバイスの詳細については、www.xmos.com/vocalfusion をご参照ください。評価キットには、インフィニオン社のMEMsマイクロフォンが使用されています。
ご案内
CES 2018会期中、XMOSは2018年1月9日から12日まで、ラスベガスのパラッツォ・ホテル(The Palazzo Hotel)にて、Amazon AVSのVocalFusion 4マイクロフォン・キット、線形および円形アレイのVocalFusionスピーカー・ファー・フィールド音声処理技術の導入事例をご紹介します。視察並びに打ち合わせご希望の方は、こちらからお申込ください(https://www.xmos.com/news/events)。
XMOSについて
XMOSは、コンスーマー・エレクトロニクス市場における音声ソリューションのリーディングサプライヤです。 XMOSは、独自のシリコンアーキテクチャと、高度に差別化されたソフトウェアの組み合わせにより、音声処理、バイオメトリクス、人工知能のインターフェースとしての地位を確立しています。 詳細はwww.xmos.comをご覧ください。
XMOS社ニュースルーム日本語プレスリリース(PDF)
http://www.xmos.com/system/files/news/XMOS%20VocalFusion%20Speaker%20Linear%20L33%20FINAL-JP.pdf
新製品イメージ
http://www.miacis.com/XMOS/images/XMOS_XK-VF3100-L33.jpg
企業HP:
http://www.xmos.com/
関連ニュースリリース
-
-
-
-
-