第1回表面改質展出展のお知らせ

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2009/04/21ウェル企業/市場動向

平素より弊社製品・サービスをご愛顧賜りまして誠にありがとうございます。この度ウェルでは2009年5月28日（木）∼30日（土）にインテックス大阪で開催されます『第1回表面改質展出展』に出展させて頂く事になりました。当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。

展示会名　　　第1回表面改質展出展
http://www.nikkan.co.jp/eve/ssds/

ウェル出展テーマ　∼環境に優しいプラズマ表面改質装置を目指して∼
　　　　　

出展概要
ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託サービスの経験を生かした大気圧プラズマ装置・３D表面粗さ測定モジュールの実機展示と、ウェハＭＥＭＳ加工受託サービスのご紹介をさせて頂きます。

会　　期　　　2009年5月28日（木）∼30日（土）　3日間

開場時間　　　AM10：00∼PM5：00

会　場　　　　インテックス大阪２号館　（大阪市住之江区南港北1-5-102）
　　　　　　　　　ブース　H－９
http://www.intex-osaka.com/jp/access/index.html

出展内容　　　●実機展示
　　　　　　　　　大気圧プラズマ表面改質装置
　　　　　　　　　３D表面粗さ測定モジュール＆解析ソフト

　　　　　　　　　●パネル展示
　　　　　　　　　ウェハバンピング加工サービス
　　　　　　　　　フリップチップ実装試作サービス
　　　　　　　　　ウェハMEMS加工サービス
　　　　　　　　　高精度ボンディング装置（フリップチップボンダー）

●無料招待状をご希望の方へ

後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。

①会社名　②部署名　③役職　④氏名　⑤郵便番号　⑥住所　⑦電話番号
⑧展示会当日の打ち合わせ希望の有無　
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）

お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
　　
●詳細は株式会社ウェルの大気圧プラズマサイトへ　
http://well-plasma.jp/news20090316.aspx

企業HP:
http://www.welljp.co.jp/

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