TSMC、中国市場で車載向け・プロセス認証の仕様及びサービス・パッケージを発表 AEC のガイドラインを満たすことで、中国の自動車市場の発展に貢献

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TSMC、中国市場で車載向け・プロセス認証の仕様及びサービス・パッケージを発表 AEC のガイドラインを満たすことで、中国の自動車市場の発展に貢献

2009/11/27TSMC 自動車

TSMC（本社：台湾新竹、日本法人：TSMCジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役：小野寺誠）は本日、12月2日に中国の厦門で開催されるChina IC Design Conferenceにおいて、自動車業界初となる半導体製造に関する、車載向けプロセス認証仕様及びサービス・パッケージを公開する計画であることを発表しました。

併せてTSMCは、上海のFab10において、車載向け品質グレードのIC製造体制が整ったことを発表しました。
車載向け・プロセス認証の仕様は、今日では広く一般に公開されていますが、2008年6月に、米国車載電子部品評議会（AEC）が毎年開催する信頼性ワークショップにて初めて提唱されたものです。厳しい使用環境のため、車載向け半導体デバイスは、消耗が激しく、そのため自動車の寿命を超えるような半導体デバイスに対応する固有の製造プロセスが重要になります。

TSMCは、お客様のテストの適用範囲及びテスト手法を補完し、市場での欠陥率を減少するための包括的な車載向け・サービス・パッケージを開発しました。TSMCの車載向け・サービス・パッケージには、厳しいプロセス制御、デバイスレベルのスクリーン・リミットとウェーハソートのスクラップ基準、追加のSPCモニタリング、推奨ツールなどが含まれており、プロセスのばらつきや異常値の発生が大幅に改善されます。

TSMC、ワールドワイド・セールス＆マーケティング担当副社長、Jason Chenのコメント
「自動車業界では、あらゆるタイプの集積回路が大きな役割を担っています。私たちは、中国で進みつつある技術革新を含む車載IC技術を支えていくことをお約束します。そして、その裏付として、上海のFab10での私たちの献身的な努力と行動により、中国の自動車産業の現在及び将来の成長を加速して行きます。」

TSMCのFab10は、台湾の複数の工場と同様、車載向けサービス・パッケージに対応する能力確立に成功しています。Fab10の車載向け・プロセス手法は、中国を含む世界の自動車サプライチェーン企業にご利用頂くことができます。
TSMCについて
TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンス・フローなどのサービスを提供しています。TSMCは、先進12インチGigaFab(TM)2拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点を運営しており、2008年のTSMCのウェーハの総生産量は、900万枚（8インチ換算）超となりました。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)と、ジョイントベンチャーファブ（SSMC）でも生産を行っております。TSMCは、40nmの製造能力を提供す
る最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、http://www.tsmc.comをご参照ください。

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企業HP:
http://www.tsmc.com